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一种晶圆生产加工专用包装装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202022527151.6
申请日：
2020-11-05
公开(公告)号：
CN213706062U
公开(公告)日：
2021-07-16
发明(设计)人：
李传银
申请人：
申请人地址：
215105 江苏省苏州市吴中区胥口镇吴中大道5068号
IPC主分类号：
B65B6500
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-07-16 | 授权 | 授权 |