一种晶圆包装装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422581735.X

申请日：

2024-10-25

公开(公告)号：

CN223200599U

公开(公告)日：

2025-08-08

发明(设计)人：

吴昊陆亚斌王成

申请人：

深圳傲威半导体有限公司

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区新安街道龙井二路3号中粮大厦1603B

IPC主分类号：

B65D25/10

IPC分类号：

B65D25/02

代理机构：

深圳树贤专利代理事务所(普通合伙) 44705

代理人：

董亮

法律状态：

授权

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-08-08	授权	授权

共 50 条

[1]

一种晶圆的包装装置 [P].

刘春峰 .

中国专利 :CN220483903U ,2024-02-13

[2]

晶圆包装装置、晶圆包装体、晶圆测试设备 [P].

王欣松 .

中国专利 :CN220949106U ,2024-05-14

[3]

晶圆盒包装装置 [P].

孙丰 ;

田斌 .

中国专利 :CN220997084U ,2024-05-24

[4]

一种盘圆包装装置 [P].

蔡鹏飞 ;

何山 .

中国专利 :CN207208538U ,2018-04-10

[5]

一种晶圆生产加工专用包装装置 [P].

李传银 .

中国专利 :CN213706062U ,2021-07-16

[6]

一种盘圆包装装置 [P].

林德开 ;

钱圣东 ;

冉义锋 .

中国专利 :CN214730308U ,2021-11-16

[7]

晶圆级封装装置 [P].

杰弗里·B·希利 .

中国专利 :CN205725676U ,2016-11-23

[8]

晶圆级封装装置 [P].

杰弗里·B·希利 .

中国专利 :CN205195673U ,2016-04-27

[9]

一种晶圆片架及晶圆包装 [P].

雷艳 .

中国专利 :CN217478013U ,2022-09-23

[10]

一种晶圆贴装装置 [P].

陆海彪 ;

刘世兵 ;

宋万雷 ;

黄红 .

中国专利 :CN220474572U ,2024-02-09

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