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晶圆盒包装装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202322629321.5
申请日
:
2023-09-27
公开(公告)号
:
CN220997084U
公开(公告)日
:
2024-05-24
发明(设计)人
:
孙丰
田斌
申请人
:
苏州赛腾精密电子股份有限公司
申请人地址
:
215000 江苏省苏州市吴中经济开发区郭巷街道淞葭路585号
IPC主分类号
:
B65B51/14
IPC分类号
:
B65B31/06
B65B61/24
B65B43/26
B65B57/00
B65B23/22
代理机构
:
南京中高专利代理有限公司 32333
代理人
:
邹健
法律状态
:
授权
国省代码
:
江苏省 苏州市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-05-24
授权
授权
共 50 条
[1]
晶圆包装装置、晶圆包装体、晶圆测试设备
[P].
王欣松
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
绍兴中芯集成电路制造股份有限公司
绍兴中芯集成电路制造股份有限公司
王欣松
.
中国专利
:CN220949106U
,2024-05-14
[2]
晶盒包装装置
[P].
孙超
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孙超
;
徐暎昊
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0
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徐暎昊
.
中国专利
:CN205652417U
,2016-10-19
[3]
全自动前开式晶圆运输盒包装装置
[P].
王迪杏
论文数:
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0
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0
王迪杏
;
计时鸣
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计时鸣
;
王宁
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王宁
;
蒋伟
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蒋伟
;
王金裕
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王金裕
;
沈佳敏
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沈佳敏
;
张阳
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张阳
.
中国专利
:CN214356929U
,2021-10-08
[4]
一种晶圆包装装置
[P].
吴昊
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机构:
深圳傲威半导体有限公司
深圳傲威半导体有限公司
吴昊
;
陆亚斌
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机构:
深圳傲威半导体有限公司
深圳傲威半导体有限公司
陆亚斌
;
王成
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机构:
深圳傲威半导体有限公司
深圳傲威半导体有限公司
王成
.
中国专利
:CN223200599U
,2025-08-08
[5]
晶圆盒包装辅助装置
[P].
张学良
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张学良
;
高海林
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高海林
.
中国专利
:CN202601593U
,2012-12-12
[6]
一种晶圆的包装装置
[P].
刘春峰
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机构:
荣耀电子材料(重庆)有限公司
荣耀电子材料(重庆)有限公司
刘春峰
.
中国专利
:CN220483903U
,2024-02-13
[7]
全自动前开式晶圆运输盒包装装置
[P].
王迪杏
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王迪杏
;
计时鸣
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计时鸣
;
王宁
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王宁
;
蒋伟
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蒋伟
;
王金裕
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王金裕
;
沈佳敏
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沈佳敏
;
张阳
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张阳
.
中国专利
:CN112455784A
,2021-03-09
[8]
晶圆盒
[P].
庄祈龙
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庄祈龙
;
许俊
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许俊
;
高海林
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高海林
;
时寒
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时寒
.
中国专利
:CN201323191Y
,2009-10-07
[9]
晶圆盒
[P].
张学良
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张学良
;
高海林
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高海林
.
中国专利
:CN204011386U
,2014-12-10
[10]
晶圆盒包装折袋机构
[P].
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机构:
孙丰
;
田斌
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机构:
苏州赛腾精密电子股份有限公司
苏州赛腾精密电子股份有限公司
田斌
.
中国专利
:CN220885018U
,2024-05-03
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