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一种电子元器件涂胶加工用定位装置
被引：0
申请号：
CN202222045092.8
申请日：
2022-08-04
公开(公告)号：
CN218251266U
公开(公告)日：
2023-01-10
发明(设计)人：
何大斌
何志恒
何桥
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区沙井街道同富裕工业区湾厦工业园2#5层南面
IPC主分类号：
B05C1302
IPC分类号：
代理机构：
深圳博敖专利代理事务所(普通合伙) 44884
代理人：
胡智援
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2023-01-10 | 授权 | 授权 |