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一种电子元器件涂胶加工用定位装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202420711144.7
申请日
:
2024-04-08
公开(公告)号
:
CN222057929U
公开(公告)日
:
2024-11-26
发明(设计)人
:
洪飞
王树林
申请人
:
英菲赛科(苏州)电子有限公司
申请人地址
:
215000 江苏省苏州市吴江区东太湖生态旅游度假区(太湖新城)八坼街道友谊新路358号
IPC主分类号
:
B05C13/02
IPC分类号
:
B05C1/02
代理机构
:
北京曼京知识产权代理事务所(普通合伙) 11965
代理人
:
万文俊
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-11-26
授权
授权
共 50 条
[1]
一种电子元器件涂胶加工用定位装置
[P].
何大斌
论文数:
0
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0
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何大斌
;
何志恒
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何志恒
;
何桥
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引用数:
0
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0
何桥
.
中国专利
:CN218251266U
,2023-01-10
[2]
一种电子元器件涂胶加工用定位夹具
[P].
薛海燕
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0
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0
机构:
深圳市云中世纪科技有限公司
深圳市云中世纪科技有限公司
薛海燕
.
中国专利
:CN220759831U
,2024-04-12
[3]
一种电子元器件涂胶加工用定位夹具
[P].
朱俊
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机构:
马鞍山中杰电子科技有限公司
马鞍山中杰电子科技有限公司
朱俊
;
肖青
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机构:
马鞍山中杰电子科技有限公司
马鞍山中杰电子科技有限公司
肖青
.
中国专利
:CN223113461U
,2025-07-18
[4]
一种电子元器件加工用涂胶装置
[P].
杨亚兰
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杨亚兰
;
杨兰州
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杨兰州
;
任昭阳
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任昭阳
.
中国专利
:CN213102981U
,2021-05-04
[5]
电子元器件涂胶加工用定位夹具
[P].
辛言
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机构:
天津天微莱半导体有限公司
天津天微莱半导体有限公司
辛言
.
中国专利
:CN223159546U
,2025-07-29
[6]
电子元器件涂胶加工用定位夹具
[P].
袁永进
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袁永进
;
季卿
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季卿
;
马吉飞
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马吉飞
.
中国专利
:CN218190768U
,2023-01-03
[7]
电子元器件涂胶加工用定位夹具
[P].
李顺节
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李顺节
;
徐娴
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徐娴
;
恩格瓦里·约尔根
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恩格瓦里·约尔根
;
丹尼尔·费古拉
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丹尼尔·费古拉
.
中国专利
:CN213612403U
,2021-07-06
[8]
电子元器件涂胶加工用定位夹具
[P].
沈力
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机构:
江苏亿塔电子科技有限公司
江苏亿塔电子科技有限公司
沈力
.
中国专利
:CN220879464U
,2024-05-03
[9]
电子元器件涂胶加工定位夹具
[P].
叶冬梅
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机构:
安徽耀捷晶微电子有限公司
安徽耀捷晶微电子有限公司
叶冬梅
.
中国专利
:CN221493139U
,2024-08-09
[10]
电子元器件加工用涂胶装置
[P].
张子年
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机构:
四川英联达电子科技有限公司
四川英联达电子科技有限公司
张子年
.
中国专利
:CN220371497U
,2024-01-23
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