半导体器件、晶体管及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210397444.4

申请日：

2012-10-18

公开(公告)号：

CN103515423A

公开(公告)日：

2014-01-15

发明(设计)人：

黄庆坤林士哲尤宏志

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹

IPC主分类号：

H01L29423

IPC分类号：

H01L2978 H01L21336

代理机构：

北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409

代理人：

章社杲;孙征

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-02-19	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101571930457 IPC(主分类):H01L 29/423 专利申请号:2012103974444 申请日:20121018
2014-01-15	公开	公开
2019-06-21	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 29/423 申请公布日:20140115

共 50 条

[1]

半导体器件、晶体管及其制造方法 [P].

黄庆坤 ;

林士哲 ;

尤宏志 .

中国专利 :CN110085667B ,2019-08-02

[2]

半导体器件的晶体管及其制造方法 [P].

朴正浩 .

中国专利 :CN1992344A ,2007-07-04

[3]

半导体器件的晶体管及其制造方法 [P].

李相敦 .

中国专利 :CN100452439C ,2006-01-25

[4]

柱形晶体管及其制造方法、半导体器件及其制造方法 [P].

华文宇 ;

王喜龙 .

中国专利 :CN113506737A ,2021-10-15

[5]

晶体管及半导体器件 [P].

周步康 .

中国专利 :CN208923145U ,2019-05-31

[6]

晶体管及半导体器件 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN209045564U ,2019-06-28

[7]

晶体管及半导体器件 [P].

李承勋 ;

金东宇 ;

徐东灿 ;

金善政 .

中国专利 :CN107452799B ,2017-12-08

[8]

晶体管及半导体器件 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN208923147U ,2019-05-31

[9]

晶体管及半导体器件 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN207587740U ,2018-07-06

[10]

晶体管及半导体器件 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN208225884U ,2018-12-11

← 1 2 3 4 5 →