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电子元器件组配定位装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201721215064.9
申请日
:
2017-09-21
公开(公告)号
:
CN207265029U
公开(公告)日
:
2018-04-20
发明(设计)人
:
司开运
申请人
:
申请人地址
:
350301 福建省福州市福清市融侨经济技术开发区光电园区
IPC主分类号
:
H01L2168
IPC分类号
:
代理机构
:
福州元创专利商标代理有限公司 35100
代理人
:
蔡学俊
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2018-04-20
授权
授权
共 50 条
[1]
一种元器件组配定位装置
[P].
陈增
论文数:
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陈增
;
陈耀平
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陈耀平
;
李平
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李平
.
中国专利
:CN215148523U
,2021-12-14
[2]
一种电子元器件定位装置
[P].
邹巍
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邹巍
;
刘兵生
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刘兵生
.
中国专利
:CN217413807U
,2022-09-13
[3]
贴片电子元器件检测定位装置
[P].
吴春生
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吴春生
;
鲁春胜
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鲁春胜
;
陈良超
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陈良超
.
中国专利
:CN216265566U
,2022-04-12
[4]
一种电子元器件定位装置
[P].
杨敬
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机构:
矽驰半导体(珠海)有限公司
矽驰半导体(珠海)有限公司
杨敬
.
中国专利
:CN221111443U
,2024-06-11
[5]
电子元器件涂胶加工定位夹具
[P].
叶冬梅
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机构:
安徽耀捷晶微电子有限公司
安徽耀捷晶微电子有限公司
叶冬梅
.
中国专利
:CN221493139U
,2024-08-09
[6]
一种电子元器件加工定位装置
[P].
王万军
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机构:
成都市腾迈科技有限公司
成都市腾迈科技有限公司
王万军
;
李萍丽
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机构:
成都市腾迈科技有限公司
成都市腾迈科技有限公司
李萍丽
;
李和平
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机构:
成都市腾迈科技有限公司
成都市腾迈科技有限公司
李和平
;
李君平
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机构:
成都市腾迈科技有限公司
成都市腾迈科技有限公司
李君平
;
刘强
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机构:
成都市腾迈科技有限公司
成都市腾迈科技有限公司
刘强
;
刘学根
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机构:
成都市腾迈科技有限公司
成都市腾迈科技有限公司
刘学根
.
中国专利
:CN221619880U
,2024-08-30
[7]
一种电子元器件焊接定位装置
[P].
施华能
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施华能
;
孙永法
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孙永法
;
程义红
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程义红
;
王瑜梅
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王瑜梅
;
孙圣辉
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孙圣辉
;
吴立雄
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吴立雄
.
中国专利
:CN211866980U
,2020-11-06
[8]
元器件组
[P].
李华梅
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李华梅
;
晁阳
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晁阳
;
赵昕
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赵昕
;
欧阳科
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欧阳科
;
叶海福
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叶海福
;
赵紫正
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赵紫正
;
赵慧
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赵慧
;
杨荷
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杨荷
.
中国专利
:CN209544322U
,2019-10-25
[9]
电子元器件定位治具
[P].
康志强
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康志强
.
中国专利
:CN201361832Y
,2009-12-16
[10]
一种电子元器件管脚剪切定位装置
[P].
邹耀华
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邹耀华
.
中国专利
:CN218192294U
,2023-01-03
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