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一种元器件组配定位装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202120809539.7
申请日：
2021-04-20
公开(公告)号：
CN215148523U
公开(公告)日：
2021-12-14
发明(设计)人：
陈增
陈耀平
李平
申请人：
申请人地址：
215000 江苏省苏州市昆山市周市镇陆杨华杨路1099号2号房
IPC主分类号：
B25B1102
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-12-14 | 授权 | 授权 |