耗材芯片和耗材芯片的响应方法、耗材盒及存储介质

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专利类型
发明
申请号
CN202110906869.2
申请日
2020-06-30
公开(公告)号
CN113442597B
公开(公告)日
2021-09-28
发明(设计)人
刘卫臣
申请人
申请人地址
519060 广东省珠海市香洲区广湾街83号01栋1楼、2楼A区、3楼、5楼、6楼、7楼、8楼、9楼
IPC主分类号
B41J2175
IPC分类号
代理机构
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共 50 条
[1]
耗材芯片和耗材芯片的响应方法、耗材盒及存储介质 [P]. 
刘卫臣 .
中国专利 :CN111703210B ,2020-09-25
[2]
耗材容量记录方法、耗材芯片及存储介质和耗材盒 [P]. 
马志刚 ;
其他发明人请求不公开姓名 .
中国专利 :CN113848691A ,2021-12-28
[3]
耗材芯片、耗材芯片的安装方法及耗材盒 [P]. 
刘卫臣 .
中国专利 :CN115027149A ,2022-09-09
[4]
耗材芯片和耗材盒 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN216288421U ,2022-04-12
[5]
耗材芯片和耗材盒 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN216286637U ,2022-04-12
[6]
耗材盒及耗材芯片 [P]. 
郑杨青 .
中国专利 :CN117698297A ,2024-03-15
[7]
耗材盒及耗材芯片 [P]. 
杨玉莹 ;
梁观源 .
中国专利 :CN221913758U ,2024-10-29
[8]
耗材芯片及耗材盒 [P]. 
刘卫臣 .
中国专利 :CN218343089U ,2023-01-20
[9]
耗材芯片及耗材盒 [P]. 
陈浩 .
中国专利 :CN217073783U ,2022-07-29
[10]
耗材芯片、耗材盒及耗材芯片认证方法和使用方法 [P]. 
袁延庆 .
中国专利 :CN114261211A ,2022-04-01