电子器件模块

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200680009652.5

申请日：

2006-02-17

公开(公告)号：

CN101147217B

公开(公告)日：

2008-03-19

发明(设计)人：

野村昭博川上章彦大泽隆司

申请人：

申请人地址：

日本京都府

IPC主分类号：

H01G440

IPC分类号：

H01G206 H01G412 H01G4252 H01G430 H05K332

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

李香兰

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-09-22	授权	授权
2008-05-14	实质审查的生效	实质审查的生效
2008-03-19	公开	公开
2022-01-28	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01G 4/40 申请日:20060217 授权公告日:20100922 终止日期:20210217

共 50 条

[1]

电子器件模块 [P].

安德烈亚斯·沙基斯 ;

阿马纳特·卡纳卡 ;

哈里克里希纳·阿万沙 ;

尼廷·彭德亚拉 ;

马蒂亚斯·沙伊德尔 .

德国专利 :CN117440674A ,2024-01-23

[2]

电子器件模块 [P].

远藤光芳 ;

平冈俊郎 ;

堀田康之 ;

青木秀夫 ;

向田秀子 ;

山口直子 .

中国专利 :CN1489202A ,2004-04-14

[3]

电子器件模块 [P].

艾格伯特·威廉·奎杰克 ;

艾瑞克·科内利斯·比杰勒威尔德 .

中国专利 :CN107438507A ,2017-12-05

[4]

电子器件模块 [P].

洪锡润 ;

洪承铉 ;

金奘显 .

中国专利 :CN110783314A ,2020-02-11

[5]

电子器件模块 [P].

赵珉基 .

中国专利 :CN203481214U ,2014-03-12

[6]

电子器件封装、模块以及电子器件 [P].

山崎隆雄 ;

曾川祯道 ;

城内俊昭 ;

大谷内贤治 .

中国专利 :CN101395715B ,2009-03-25

[7]

电子器件模块及电子器件模块的制造方法 [P].

崔丞镕 .

中国专利 :CN105101634A ,2015-11-25

[8]

电子器件和模块 [P].

西村豪纪 ;

黑柳琢真 ;

田坂直之 ;

田中祥子 .

中国专利 :CN104639091A ,2015-05-20

[9]

功率电子器件模块 [P].

阿克·埃瓦尔德 ;

斯特凡·海因 ;

法比安·霍曼 .

德国专利 :CN117497504A ,2024-02-02

[10]

电子器件封装模块 [P].

胡军 ;

何金良 ;

孙雅 ;

李琦 .

中国专利 :CN118198052A ,2024-06-14

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