电子器件模块

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201320483877.1

申请日：

2013-08-08

公开(公告)号：

CN203481214U

公开(公告)日：

2014-03-12

发明(设计)人：

赵珉基

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道水原市

IPC主分类号：

H01L23488

IPC分类号：

H05K1304 H05K111 H01L2158

代理机构：

北京铭硕知识产权代理有限公司 11286

代理人：

王秀君;金光军

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-03-12	授权	授权

共 50 条

[1]

电子器件模块及其制造方法 [P].

赵珉基 .

中国专利 :CN104183554A ,2014-12-03

[2]

电子器件模块 [P].

安德烈亚斯·沙基斯 ;

阿马纳特·卡纳卡 ;

哈里克里希纳·阿万沙 ;

尼廷·彭德亚拉 ;

马蒂亚斯·沙伊德尔 .

德国专利 :CN117440674A ,2024-01-23

[3]

电子器件模块 [P].

远藤光芳 ;

平冈俊郎 ;

堀田康之 ;

青木秀夫 ;

向田秀子 ;

山口直子 .

中国专利 :CN1489202A ,2004-04-14

[4]

电子器件模块 [P].

野村昭博 ;

川上章彦 ;

大泽隆司 .

中国专利 :CN101147217B ,2008-03-19

[5]

电子器件模块 [P].

艾格伯特·威廉·奎杰克 ;

艾瑞克·科内利斯·比杰勒威尔德 .

中国专利 :CN107438507A ,2017-12-05

[6]

电子器件模块 [P].

洪锡润 ;

洪承铉 ;

金奘显 .

中国专利 :CN110783314A ,2020-02-11

[7]

电子器件封装、模块以及电子器件 [P].

山崎隆雄 ;

曾川祯道 ;

城内俊昭 ;

大谷内贤治 .

中国专利 :CN101395715B ,2009-03-25

[8]

电子器件搭建模块 [P].

黄进光 ;

覃明 ;

辛丽娇 .

中国专利 :CN211273565U ,2020-08-18

[9]

电子器件模块及电子器件模块的制造方法 [P].

崔丞镕 .

中国专利 :CN105101634A ,2015-11-25

[10]

电子器件和模块 [P].

西村豪纪 ;

黑柳琢真 ;

田坂直之 ;

田中祥子 .

中国专利 :CN104639091A ,2015-05-20

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