电子器件搭建模块

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201922268825.2

申请日：

2019-12-17

公开(公告)号：

CN211273565U

公开(公告)日：

2020-08-18

发明(设计)人：

黄进光覃明辛丽娇

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市南山区学苑大道1001号南山智园C3栋4楼

IPC主分类号：

A63H3304

IPC分类号：

代理机构：

深圳市隆天联鼎知识产权代理有限公司 44232

代理人：

刘抗美

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-08-18	授权	授权

共 50 条

[1]

电子器件模块 [P].

赵珉基 .

中国专利 :CN203481214U ,2014-03-12

[2]

电子器件模块 [P].

安德烈亚斯·沙基斯 ;

阿马纳特·卡纳卡 ;

哈里克里希纳·阿万沙 ;

尼廷·彭德亚拉 ;

马蒂亚斯·沙伊德尔 .

德国专利 :CN117440674A ,2024-01-23

[3]

电子器件模块 [P].

远藤光芳 ;

平冈俊郎 ;

堀田康之 ;

青木秀夫 ;

向田秀子 ;

山口直子 .

中国专利 :CN1489202A ,2004-04-14

[4]

电子器件模块 [P].

野村昭博 ;

川上章彦 ;

大泽隆司 .

中国专利 :CN101147217B ,2008-03-19

[5]

电子器件模块 [P].

艾格伯特·威廉·奎杰克 ;

艾瑞克·科内利斯·比杰勒威尔德 .

中国专利 :CN107438507A ,2017-12-05

[6]

电子器件模块 [P].

洪锡润 ;

洪承铉 ;

金奘显 .

中国专利 :CN110783314A ,2020-02-11

[7]

电子器件封装、模块以及电子器件 [P].

山崎隆雄 ;

曾川祯道 ;

城内俊昭 ;

大谷内贤治 .

中国专利 :CN101395715B ,2009-03-25

[8]

电子器件和电子模块 [P].

小野淳 ;

小林祥宏 ;

北村昇二郎 ;

松永雅敬 ;

原明稔 .

中国专利 :CN102285626A ,2011-12-21

[9]

电子器件模块及电子器件模块的制造方法 [P].

崔丞镕 .

中国专利 :CN105101634A ,2015-11-25

[10]

搭建模块 [P].

何光辉 ;

陆晓青 .

中国专利 :CN208594782U ,2019-03-12

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