半导体集成电路

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200680032025.3

申请日：

2006-08-29

公开(公告)号：

CN101253686B

公开(公告)日：

2008-08-27

发明(设计)人：

炭田昌哉

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

H03K512

IPC分类号：

代理机构：

北京德琦知识产权代理有限公司 11018

代理人：

陆弋;王诚华

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-12-29	授权	授权
2008-10-29	实质审查的生效	实质审查的生效
2008-08-27	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体集成电路 [P].

鸟谷宗宏 .

中国专利 :CN1231974C ,2004-07-28

[2]

半导体集成电路 [P].

田中义则 .

日本专利 :CN111095528B ,2024-03-08

[3]

半导体集成电路 [P].

田中义则 .

中国专利 :CN111095528A ,2020-05-01

[4]

半导体集成电路 [P].

光明雅泰 ;

饭塚洋一 .

中国专利 :CN104113321A ,2014-10-22

[5]

半导体集成电路 [P].

桥本芳德 .

中国专利 :CN101753124A ,2010-06-23

[6]

半导体集成电路 [P].

光明雅泰 ;

饭塚洋一 .

中国专利 :CN102024493A ,2011-04-20

[7]

半导体集成电路 [P].

濑川裕司 ;

后藤邦彦 .

中国专利 :CN1256565A ,2000-06-14

[8]

半导体集成电路 [P].

奥岛基嗣 .

中国专利 :CN101436592B ,2009-05-20

[9]

半导体集成电路 [P].

渡边浩志 ;

松澤一也 ;

白田理一郎 .

中国专利 :CN1278419C ,2004-03-24

[10]

半导体集成电路 [P].

光明雅泰 ;

饭塚洋一 .

中国专利 :CN102012875B ,2011-04-13

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