脆性材料基板的断开装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010110652.2

申请日：

2010-01-29

公开(公告)号：

CN101792254B

公开(公告)日：

2010-08-04

发明(设计)人：

前川和哉冈岛康智

申请人：

申请人地址：

日本大阪

IPC主分类号：

C03B3302

IPC分类号：

代理机构：

北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287

代理人：

沈锦华

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-04-17	授权	授权
2010-08-04	公开	公开
2020-01-17	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C03B 33/02 申请日:20100129 授权公告日:20130417 终止日期:20190129
2010-09-22	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101006042044 IPC(主分类):C03B 33/02 专利申请号:2010101106522 申请日:20100129

共 50 条

[1]

脆性材料基板的断开方法以及断开装置 [P].

村上健二 .

中国专利 :CN108115853A ,2018-06-05

[2]

脆性材料基板的断开装置及断开方法 [P].

近藤教之 ;

中古郁祥 .

中国专利 :CN102254863B ,2011-11-23

[3]

脆性材料基板的断开方法及断开装置 [P].

井上修一 .

中国专利 :CN107866637B ,2018-04-03

[4]

脆性材料基板的断开方法 [P].

曽山浩 .

中国专利 :CN106079116A ,2016-11-09

[5]

脆性材料断开装置以及脆性材料断开方法 [P].

冈岛康智 .

中国专利 :CN102015233A ,2011-04-13

[6]

脆性材料基板的倾斜型断开装置及断开方法 [P].

金荣男 .

中国专利 :CN109422456B ,2019-03-05

[7]

脆性材料基板的划刻器、脆性材料基板的处理机械、脆性材料基板的抛光装置以及脆性材料基板的划刻和断开系统 [P].

江岛谷彰 ;

冈岛康智 ;

西尾仁孝 .

中国专利 :CN1649799A ,2005-08-03

[8]

脆性材料基板的断开方法及基板加工装置 [P].

上野勉 ;

高松生芳 .

中国专利 :CN113442313A ,2021-09-28

[9]

脆性材料基板的搬送与分断装置 [P].

前川和哉 ;

冈岛康智 .

中国专利 :CN101823836A ,2010-09-08

[10]

脆性材料基板的切断方法及脆性材料基板的切断装置 [P].

山田淳一 .

中国专利 :CN106029317A ,2016-10-12

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