脆性材料基板的划刻器、脆性材料基板的处理机械、脆性材料基板的抛光装置以及脆性材料基板的划刻和断开系统

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN03806208.9

申请日：

2003-01-15

公开(公告)号：

CN1649799A

公开(公告)日：

2005-08-03

发明(设计)人：

江岛谷彰冈岛康智西尾仁孝

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

C03B3303

IPC分类号：

C03B33037 B28D500 G02F11333

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司

代理人：

肖春京

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-01-28	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回
2005-08-03	公开	公开
2005-09-28	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

脆性材料基板的划刻方法以及划刻头单元 [P].

曾山浩 ;

井村淳史 .

中国专利 :CN106881771A ,2017-06-23

[2]

脆性材料基板的划刻方法以及划刻头单元 [P].

曾山浩 ;

井村淳史 .

中国专利 :CN110053176B ,2019-07-26

[3]

脆性材料基板的断开装置 [P].

前川和哉 ;

冈岛康智 .

中国专利 :CN101792254B ,2010-08-04

[4]

脆性材料基板的切断方法及脆性材料基板的切断装置 [P].

山田淳一 .

中国专利 :CN106029317A ,2016-10-12

[5]

脆性材料基板的划线装置和脆性材料基板的划线方法 [P].

若山治雄 .

中国专利 :CN1827311A ,2006-09-06

[6]

脆性材料基板的划线装置和脆性材料基板的划线方法 [P].

若山治雄 .

中国专利 :CN1255858C ,2004-09-15

[7]

脆性材料基板的切断工具及脆性材料基板的支承夹具 [P].

木下知子 ;

村上健二 ;

武田真和 ;

音田健司 .

中国专利 :CN104249412A ,2014-12-31

[8]

脆性材料基板的断开方法 [P].

曽山浩 .

中国专利 :CN106079116A ,2016-11-09

[9]

脆性材料基板的划线方法和划线装置以及脆性材料基板的切断系统 [P].

高松生芳 ;

音田健司 .

中国专利 :CN101068666A ,2007-11-07

[10]

脆性材料基板的刻划装置 [P].

高松生芳 ;

三浦善孝 ;

富永圭介 .

中国专利 :CN103288341B ,2013-09-11

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