脆性材料基板的划线方法和划线装置以及脆性材料基板的切断系统

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200580039065.6

申请日：

2005-10-05

公开(公告)号：

CN101068666A

公开(公告)日：

2007-11-07

发明(设计)人：

高松生芳音田健司

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

B28D500

IPC分类号：

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司

代理人：

雒运朴;徐谦

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-05-04	授权	授权
2007-11-07	公开	公开
2008-01-02	实质审查的生效	实质审查的生效
2019-09-24	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B28D 5/00 申请日:20051005 授权公告日:20110504 终止日期:20181005

共 50 条

[1]

脆性材料基板的划线装置和脆性材料基板的划线方法 [P].

若山治雄 .

中国专利 :CN1827311A ,2006-09-06

[2]

脆性材料基板的划线装置和脆性材料基板的划线方法 [P].

若山治雄 .

中国专利 :CN1255858C ,2004-09-15

[3]

脆性材料基板的划线方法及划线装置 [P].

藤井昌宏 ;

井上修一 .

中国专利 :CN1638931A ,2005-07-13

[4]

脆性材料基板的划线方法及划线装置 [P].

若山治雄 .

中国专利 :CN1242458C ,2004-10-27

[5]

脆性材料基板的划线方法 [P].

村上政直 ;

清水政二 .

中国专利 :CN103130409B ,2013-06-05

[6]

脆性材料基板的划线方法和划线设备 [P].

松本真人 ;

五户统悟 .

中国专利 :CN1871104A ,2006-11-29

[7]

脆性材料基板、脆性材料基板的激光划线方法及激光划线装置 [P].

山本幸司 ;

在间则文 ;

五户统悟 ;

熊谷透 ;

井上修一 .

中国专利 :CN101821071A ,2010-09-01

[8]

脆性材料基板的划线装置和划线方法以及自动截断生产线 [P].

藤井昌宏 .

中国专利 :CN100506500C ,2006-03-15

[9]

脆性材料的划线方法以及划线装置 [P].

藤井昌宏 .

中国专利 :CN101043992A ,2007-09-26

[10]

脆性材料基片的划线装置以及划线方法 [P].

若山治雄 .

中国专利 :CN1264768C ,2004-09-01

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