脆性材料基板的划刻方法以及划刻头单元

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910102973.9

申请日：

2016-09-19

公开(公告)号：

CN110053176B

公开(公告)日：

2019-07-26

发明(设计)人：

曾山浩井村淳史

申请人：

申请人地址：

日本国大阪府

IPC主分类号：

B28D500

IPC分类号：

B28D504

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

肖茂深

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-08-20	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B28D 5/00 申请日:20160919
2021-08-13	授权	授权
2019-07-26	公开	公开

共 50 条

[1]

脆性材料基板的划刻方法以及划刻头单元 [P].

曾山浩 ;

井村淳史 .

中国专利 :CN106881771A ,2017-06-23

[2]

脆性材料基板的划刻器、脆性材料基板的处理机械、脆性材料基板的抛光装置以及脆性材料基板的划刻和断开系统 [P].

江岛谷彰 ;

冈岛康智 ;

西尾仁孝 .

中国专利 :CN1649799A ,2005-08-03

[3]

脆材基板划刻器及划刻和断开系统 [P].

江岛谷彰 ;

冈岛康智 ;

西尾仁孝 .

中国专利 :CN101967039A ,2011-02-09

[4]

脆材基板划刻器、处理机械、抛光装置及划刻和断开系统 [P].

江岛谷彰 ;

冈岛康智 ;

西尾仁孝 .

中国专利 :CN101439927B ,2009-05-27

[5]

脆性材料基板的刻划方法 [P].

松伏泰生 ;

中岛将雄 .

日本专利 :CN117980118A ,2024-05-03

[6]

利用激光划刻辅助循环冷却进行碳化硅晶体裂片的方法 [P].

姜澜 ;

闫逸豪 ;

李晓炜 ;

王安东 .

中国专利 :CN117754144A ,2024-03-26

[7]

加工脆性材料基板的方法以及系统 [P].

施瑞 ;

洪觉慧 .

中国专利 :CN107520540B ,2017-12-29

[8]

脆性材料基板的搬送头 [P].

太田欣也 .

中国专利 :CN104210847A ,2014-12-17

[9]

脆性材料基板的搬送头 [P].

太田欣也 .

中国专利 :CN104210846A ,2014-12-17

[10]

脆性材料基板的划线方法和划线装置以及脆性材料基板的切断系统 [P].

高松生芳 ;

音田健司 .

中国专利 :CN101068666A ,2007-11-07

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