LED新型封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201220690499.X

申请日：

2012-12-14

公开(公告)号：

CN203055979U

公开(公告)日：

2013-07-10

发明(设计)人：

袁红宇

申请人：

申请人地址：

215126 江苏省苏州市苏州工业园区蒌葑镇东富路15号创投工业小区9号厂房

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3354 H01L3356 H01L3362

代理机构：

苏州华博知识产权代理有限公司 32232

代理人：

傅靖

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-07-10	授权	授权
2023-01-03	专利权的终止	专利权有效期届满 IPC(主分类):H01L 33/48 申请日:20121214 授权公告日:20130710
2021-09-24	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 33/48 变更事项:专利权人变更前:上海超硅半导体有限公司变更后:上海超硅半导体股份有限公司变更事项:地址变更前:201604 上海市松江区养石路88号变更后:201604 上海市松江区养石路88号
2017-01-18	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101745422686 IPC(主分类):H01L 33/48 专利号:ZL201220690499X 登记生效日:20161230 变更事项:专利权人变更前权利人:苏州君耀光电有限公司变更后权利人:上海超硅半导体有限公司变更事项:地址变更前权利人:215126 江苏省苏州市苏州工业园区蒌葑镇东富路15号创投工业小区9号厂房变更后权利人:201604 上海市松江区养石路88号

共 50 条

[1]

LED显示单元封装结构 [P].

黄少忠 .

中国专利 :CN201156543Y ,2008-11-26

[2]

一种新型的LED封装结构 [P].

齐扬阳 ;

何磊 ;

戴朝勇 .

中国专利 :CN208127237U ,2018-11-20

[3]

LED新型封装结构 [P].

邓亦林 .

中国专利 :CN204927348U ,2015-12-30

[4]

新型LED封装结构 [P].

陈春红 .

中国专利 :CN205488214U ,2016-08-17

[5]

新型LED封装结构 [P].

李铁军 .

中国专利 :CN202103090U ,2012-01-04

[6]

新型的多芯片LED封装结构 [P].

卿晓辉 ;

成军 ;

徐文洪 ;

乔乾 .

中国专利 :CN201655803U ,2010-11-24

[7]

一种新型LED封装结构 [P].

王建全 ;

李欣 ;

梁丽 .

中国专利 :CN203150606U ,2013-08-21

[8]

一种新型LED封装结构 [P].

陈小磊 .

中国专利 :CN203339219U ,2013-12-11

[9]

新型微型LED封装结构 [P].

肖伟民 ;

平浩 ;

何玉建 ;

李珍珍 ;

梁伏波 ;

黄涛 ;

封波 .

中国专利 :CN216054776U ,2022-03-15

[10]

新型UV LED封装结构 [P].

张元胜 ;

徐晓华 .

中国专利 :CN205319181U ,2016-06-15

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