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晶圆缺陷分类方法及其装置、系统、电子设备和存储介质
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202110478016.3
申请日
:
2021-04-30
公开(公告)号
:
CN113095438A
公开(公告)日
:
2021-07-09
发明(设计)人
:
沈剑
刘迪
唐磊
胡逸群
陈建东
申请人
:
申请人地址
:
200333 上海市静安区江场三路238号1217室
IPC主分类号
:
G06K962
IPC分类号
:
G06T700
代理机构
:
重庆恩洲知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 50263
代理人
:
兰渝宏;熊传亚
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-07-09
公开
公开
2021-07-27
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):G06K 9/62 申请日:20210430
共 50 条
[1]
晶圆缺陷分类方法及其装置、系统、电子设备和存储介质
[P].
沈剑
论文数:
0
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0
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机构:
上海众壹云计算科技有限公司
上海众壹云计算科技有限公司
沈剑
;
刘迪
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机构:
上海众壹云计算科技有限公司
上海众壹云计算科技有限公司
刘迪
;
唐磊
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机构:
上海众壹云计算科技有限公司
上海众壹云计算科技有限公司
唐磊
;
胡逸群
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机构:
上海众壹云计算科技有限公司
上海众壹云计算科技有限公司
胡逸群
;
陈建东
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机构:
上海众壹云计算科技有限公司
上海众壹云计算科技有限公司
陈建东
.
中国专利
:CN113095438B
,2024-03-15
[2]
晶圆缺陷分类方法及其装置、系统、电子设备和存储介质
[P].
沈剑
论文数:
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机构:
上海众壹云计算科技有限公司
上海众壹云计算科技有限公司
沈剑
;
刘迪
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机构:
上海众壹云计算科技有限公司
上海众壹云计算科技有限公司
刘迪
;
唐磊
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机构:
上海众壹云计算科技有限公司
上海众壹云计算科技有限公司
唐磊
;
胡逸群
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机构:
上海众壹云计算科技有限公司
上海众壹云计算科技有限公司
胡逸群
;
陈建东
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机构:
上海众壹云计算科技有限公司
上海众壹云计算科技有限公司
陈建东
.
中国专利
:CN117893817A
,2024-04-16
[3]
晶圆缺陷分类方法、装置、系统、电子设备和存储介质
[P].
沈剑
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沈剑
;
刘迪
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刘迪
;
唐磊
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唐磊
;
胡逸群
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胡逸群
;
陈建东
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陈建东
.
中国专利
:CN113077462A
,2021-07-06
[4]
晶圆缺陷分类方法、装置、系统、电子设备和存储介质
[P].
沈剑
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机构:
上海众壹云计算科技有限公司
上海众壹云计算科技有限公司
沈剑
;
刘迪
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机构:
上海众壹云计算科技有限公司
上海众壹云计算科技有限公司
刘迪
;
唐磊
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机构:
上海众壹云计算科技有限公司
上海众壹云计算科技有限公司
唐磊
;
胡逸群
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机构:
上海众壹云计算科技有限公司
上海众壹云计算科技有限公司
胡逸群
;
陈建东
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机构:
上海众壹云计算科技有限公司
上海众壹云计算科技有限公司
陈建东
.
中国专利
:CN113077462B
,2024-05-10
[5]
晶圆缺陷分类方法、装置、存储介质及电子设备
[P].
薛坤
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机构:
江苏鲁德科技有限公司
江苏鲁德科技有限公司
薛坤
;
代红兵
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机构:
江苏鲁德科技有限公司
江苏鲁德科技有限公司
代红兵
;
杨开轩
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机构:
江苏鲁德科技有限公司
江苏鲁德科技有限公司
杨开轩
;
薛小杰
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机构:
江苏鲁德科技有限公司
江苏鲁德科技有限公司
薛小杰
;
公茂法
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机构:
江苏鲁德科技有限公司
江苏鲁德科技有限公司
公茂法
.
中国专利
:CN120823450A
,2025-10-21
[6]
晶圆缺陷分类检测方法、系统、电子设备及存储介质
[P].
彭广德
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机构:
广州里工实业有限公司
广州里工实业有限公司
彭广德
;
王睿
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广州里工实业有限公司
广州里工实业有限公司
王睿
;
李卫铳
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广州里工实业有限公司
广州里工实业有限公司
李卫铳
;
李卫燊
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机构:
广州里工实业有限公司
广州里工实业有限公司
李卫燊
.
中国专利
:CN118038151B
,2024-08-09
[7]
晶圆缺陷分类检测方法、系统、电子设备及存储介质
[P].
彭广德
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机构:
广州里工实业有限公司
广州里工实业有限公司
彭广德
;
王睿
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广州里工实业有限公司
广州里工实业有限公司
王睿
;
李卫铳
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广州里工实业有限公司
广州里工实业有限公司
李卫铳
;
李卫燊
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机构:
广州里工实业有限公司
广州里工实业有限公司
李卫燊
.
中国专利
:CN118038151A
,2024-05-14
[8]
晶圆缺陷分类的方法、装置、电子设备以及存储介质
[P].
沈剑
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沈剑
;
刘迪
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刘迪
;
唐磊
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唐磊
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胡逸群
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胡逸群
;
陈建东
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陈建东
.
中国专利
:CN113096119A
,2021-07-09
[9]
晶圆缺陷分类的方法、装置、电子设备以及存储介质
[P].
沈剑
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机构:
上海众壹云计算科技有限公司
上海众壹云计算科技有限公司
沈剑
;
刘迪
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机构:
上海众壹云计算科技有限公司
上海众壹云计算科技有限公司
刘迪
;
唐磊
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机构:
上海众壹云计算科技有限公司
上海众壹云计算科技有限公司
唐磊
;
胡逸群
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机构:
上海众壹云计算科技有限公司
上海众壹云计算科技有限公司
胡逸群
;
陈建东
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
上海众壹云计算科技有限公司
上海众壹云计算科技有限公司
陈建东
.
中国专利
:CN113096119B
,2024-06-07
[10]
晶圆缺陷分类方法及晶圆缺陷分类系统、电子设备
[P].
颜元青
论文数:
0
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0
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0
机构:
杭州富芯半导体有限公司
杭州富芯半导体有限公司
颜元青
.
中国专利
:CN119418101A
,2025-02-11
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