晶圆缺陷分类方法及晶圆缺陷分类系统、电子设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411444783.2

申请日：

2024-10-15

公开(公告)号：

CN119418101A

公开(公告)日：

2025-02-11

发明(设计)人：

颜元青

申请人：

杭州富芯半导体有限公司

申请人地址：

311418 浙江省杭州市富阳区灵桥镇滨富大道135号（滨富合作区）

IPC主分类号：

G06V10/764

IPC分类号：

G06V10/75 G06T7/00

代理机构：

上海思捷知识产权代理有限公司 31295

代理人：

罗磊

法律状态：

公开

国省代码：

浙江省杭州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-02-11	公开	公开
2025-02-28	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G06V 10/764申请日:20241015

共 50 条

[1]

晶圆缺陷分类方法以及晶圆缺陷分类装置 [P].

吴在晚 ;

金德容 ;

吴容哲 ;

曲扬 .

中国专利 :CN115115564A ,2022-09-27

[2]

晶圆缺陷分类检测方法、系统、电子设备及存储介质 [P].

彭广德 ;

王睿 ;

李卫铳 ;

李卫燊 .

中国专利 :CN118038151B ,2024-08-09

[3]

晶圆缺陷分类检测方法、系统、电子设备及存储介质 [P].

彭广德 ;

王睿 ;

李卫铳 ;

李卫燊 .

中国专利 :CN118038151A ,2024-05-14

[4]

晶圆缺陷分类方法、装置、存储介质及电子设备 [P].

薛坤 ;

代红兵 ;

杨开轩 ;

薛小杰 ;

公茂法 .

中国专利 :CN120823450A ,2025-10-21

[5]

晶圆缺陷监控方法、晶圆缺陷监控系统、电子设备及存储介质 [P].

茆青 .

中国专利 :CN118136533A ,2024-06-04

[6]

晶圆缺陷分类方法、装置、系统、电子设备和存储介质 [P].

沈剑 ;

刘迪 ;

唐磊 ;

胡逸群 ;

陈建东 .

中国专利 :CN113077462A ,2021-07-06

[7]

晶圆缺陷分类方法、装置、系统、电子设备和存储介质 [P].

沈剑 ;

刘迪 ;

唐磊 ;

胡逸群 ;

陈建东 .

中国专利 :CN113077462B ,2024-05-10

[8]

图案化晶圆缺陷分类方法 [P].

孟超 ;

孟凯 ;

张航瑛 ;

楼佩煌 ;

武星 ;

钱晓明 .

中国专利 :CN119580009A ,2025-03-07

[9]

晶圆缺陷检测方法、系统及电子设备 [P].

龙兵 ;

颜煜圻 .

中国专利 :CN121033033A ,2025-11-28

[10]

晶圆缺陷分类方法及其装置、系统、电子设备和存储介质 [P].

沈剑 ;

刘迪 ;

唐磊 ;

胡逸群 ;

陈建东 .

中国专利 :CN113095438A ,2021-07-09

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