高导热盖及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510154174.8

申请日：

2015-04-02

公开(公告)号：

CN106163213A

公开(公告)日：

2016-11-23

发明(设计)人：

蔡清山陈威丞张峻毓

申请人：

申请人地址：

中国台湾高雄市

IPC主分类号：

H05K720

IPC分类号：

B29C4514

代理机构：

北京泰吉知识产权代理有限公司 11355

代理人：

张雅军;史瞳

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-11-23	公开	公开
2018-11-06	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H05K 7/20 申请公布日:20161123
2016-12-21	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101692511914 IPC(主分类):H05K 7/20 专利申请号:2015101541748 申请日:20150402

共 50 条

[1]

导热元件及其制作方法 [P].

蔡清山 ;

陈威丞 ;

张峻毓 .

中国专利 :CN105990278A ,2016-10-05

[2]

高导热组件的制作方法 [P].

蔡清山 ;

陈威丞 ;

张峻毓 .

中国专利 :CN106158666A ,2016-11-23

[3]

多孔性导热基材及其制作方法 [P].

蔡清山 ;

陈威丞 ;

张峻毓 .

中国专利 :CN105985757A ,2016-10-05

[4]

一种高导热金属基板及其制作方法 [P].

邓华阳 ;

许永静 ;

黄增彪 .

中国专利 :CN103702511B ,2014-04-02

[5]

低压高效电机高导热绝缘结构及其制作方法 [P].

尹默 ;

吴宣东 ;

田国群 ;

张燕 ;

董向方 ;

柴全微 ;

孙明 ;

梁玺 ;

尹天舒 ;

马天翔 ;

任宁宁 ;

郝萍 .

中国专利 :CN103618396B ,2014-03-05

[6]

一种高导热瓷砖及制作方法 [P].

张王林 ;

黄惠宁 ;

黄辛辰 ;

张国涛 ;

江期鸣 .

中国专利 :CN108516810A ,2018-09-11

[7]

一种高导热覆铜板制作方法 [P].

黄行 .

中国专利 :CN103192577A ,2013-07-10

[8]

FR-4高导热印制电路板及其制作方法 [P].

倪蕴之 ;

朱永乐 ;

杨存杰 .

中国专利 :CN111263512A ,2020-06-09

[9]

导热双面挠性覆铜板及其制作方法 [P].

张家骥 ;

黃素锦 .

中国专利 :CN102825861B ,2012-12-19

[10]

一种导热铝基板及其制作方法 [P].

何新荣 ;

洪天堡 ;

黄贤权 ;

陈毅龙 .

中国专利 :CN102711367A ,2012-10-03

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