导热元件及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510052878.4

申请日：

2015-02-02

公开(公告)号：

CN105990278A

公开(公告)日：

2016-10-05

发明(设计)人：

蔡清山陈威丞张峻毓

申请人：

申请人地址：

中国台湾高雄市

IPC主分类号：

H01L23373

IPC分类号：

H01L2102

代理机构：

北京泰吉知识产权代理有限公司 11355

代理人：

张雅军

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-12-18	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 23/373 申请公布日:20161005
2016-10-05	公开	公开
2016-11-09	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101686679978 IPC(主分类):H01L 23/373 专利申请号:2015100528784 申请日:20150202

共 50 条

[1]

冷压石墨导热元件及其制作方法 [P].

梁一帆 .

中国专利 :CN105882055B ,2016-08-24

[2]

高导热盖及其制作方法 [P].

蔡清山 ;

陈威丞 ;

张峻毓 .

中国专利 :CN106163213A ,2016-11-23

[3]

多孔性导热基材及其制作方法 [P].

蔡清山 ;

陈威丞 ;

张峻毓 .

中国专利 :CN105985757A ,2016-10-05

[4]

电子元件及其制作方法 [P].

何昱旻 ;

韩建中 .

中国专利 :CN103811859A ,2014-05-21

[5]

电子元件及其制作方法 [P].

包汉青 ;

戴春雷 ;

孙峰 ;

伍检灿 .

中国专利 :CN101789294B ,2010-07-28

[6]

电子元件及其制作方法 [P].

西村仁 ;

藤桥考 .

中国专利 :CN1117666A ,1996-02-28

[7]

电子元件及其制作方法 [P].

彭玉容 ;

谢芯瑀 ;

王怡凯 .

中国专利 :CN104979212A ,2015-10-14

[8]

电子元件及其制作方法 [P].

沈文维 ;

庄曜群 ;

陈承先 ;

陈明发 .

中国专利 :CN102332435A ,2012-01-25

[9]

一种超能传热工质、超能导热元件及其制作方法 [P].

王士君 ;

安家顺 .

中国专利 :CN106147723A ,2016-11-23

[10]

半导体元件封装及其制作方法 [P].

李瑜镛 ;

金锡奉 .

中国专利 :CN102074552B ,2011-05-25

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