冷压石墨导热元件及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510413929.1

申请日：

2015-07-15

公开(公告)号：

CN105882055B

公开(公告)日：

2016-08-24

发明(设计)人：

梁一帆

申请人：

申请人地址：

中国台湾台北市

IPC主分类号：

B32B904

IPC分类号：

B32B712 B32B3300 B32B3706 B32B3712 B32B3800

代理机构：

北京泰吉知识产权代理有限公司 11355

代理人：

张雅军;许荣文

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-09-21	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101679340423 IPC(主分类):B32B 9/04 专利申请号:2015104139291 申请日:20150715
2021-03-16	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):B32B 9/04 登记生效日:20210304 变更事项:专利权人变更前权利人:纮茂股份有限公司变更后权利人:广州新纮茂科技有限公司变更事项:地址变更前权利人:中国台湾台北市变更后权利人:广东省广州市白云区棠景路16号4楼K030
2016-08-24	公开	公开
2018-03-23	授权	授权

共 35 条

[1]

导热元件及其制作方法 [P].

蔡清山 ;

陈威丞 ;

张峻毓 .

中国专利 :CN105990278A ,2016-10-05

[2]

一种超能传热工质、超能导热元件及其制作方法 [P].

王士君 ;

安家顺 .

中国专利 :CN106147723A ,2016-11-23

[3]

埋入式高导热PCB及其制作方法 [P].

董浩彬 ;

曾志军 .

中国专利 :CN102307429A ,2012-01-04

[4]

一种导热元件及其制备方法 [P].

王勇 ;

盛大勇 .

中国专利 :CN106739235A ,2017-05-31

[5]

封装基板及其制作方法 [P].

王金胜 ;

谭瑞敏 ;

黄培彰 .

中国专利 :CN112635432A ,2021-04-09

[6]

散热基板及其制作方法 [P].

吴健鸿 ;

黄柏豫 ;

张家维 ;

沈子士 .

中国专利 :CN112399699A ,2021-02-23

[7]

导热元件及其制备方法和电子设备 [P].

吴燚鹏 ;

羊尚强 ;

曹勇 ;

孙爱祥 ;

窦兰月 .

中国专利 :CN120758047A ,2025-10-10

[8]

冷排法传热元件制造方法及其传热元件和应用 [P].

李建民 .

中国专利 :CN101067540B ,2007-11-07

[9]

封装载板及其制作方法 [P].

孙世豪 .

中国专利 :CN102629560B ,2012-08-08

[10]

封装载板及其制作方法 [P].

孙世豪 .

中国专利 :CN102610709B ,2012-07-25

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