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散热基板及其制作方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201911291371.9
申请日：
2019-12-16
公开(公告)号：
CN112399699A
公开(公告)日：
2021-02-23
发明(设计)人：
吴健鸿
黄柏豫
张家维
沈子士
申请人：
申请人地址：
中国台湾新竹县
IPC主分类号：
H05K102
IPC分类号：
代理机构：
北京市柳沈律师事务所 11105
代理人：
陈小雯
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-02-23 | 公开 | 公开 |
| 2021-03-12 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 1/02 申请日:20191216 |