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散热基板及其制作方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202010037820.3
申请日
:
2020-01-14
公开(公告)号
:
CN113192909A
公开(公告)日
:
2021-07-30
发明(设计)人
:
何崇文
申请人
:
申请人地址
:
中国台湾台北市信义路二段136号5楼
IPC主分类号
:
H01L23367
IPC分类号
:
H01L2148
代理机构
:
北京世誉鑫诚专利代理有限公司 11368
代理人
:
仲伯煊
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-08-17
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/367 申请日:20200114
2021-07-30
公开
公开
共 50 条
[1]
散热基板及其制作方法
[P].
吴健鸿
论文数:
0
引用数:
0
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0
吴健鸿
;
黄柏豫
论文数:
0
引用数:
0
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0
黄柏豫
;
张家维
论文数:
0
引用数:
0
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0
张家维
;
沈子士
论文数:
0
引用数:
0
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0
沈子士
.
中国专利
:CN112399699A
,2021-02-23
[2]
散热基板及其制作方法
[P].
刘金鹏
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司
礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司
刘金鹏
.
中国专利
:CN118250902A
,2024-06-25
[3]
散热基板的制作方法
[P].
张振铨
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张振铨
.
中国专利
:CN102738319B
,2012-10-17
[4]
单面四层散热基板及其制作方法
[P].
张金友
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
珠海和进兆丰电子科技有限公司
珠海和进兆丰电子科技有限公司
张金友
;
何毓贵
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
珠海和进兆丰电子科技有限公司
珠海和进兆丰电子科技有限公司
何毓贵
;
李阳
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
珠海和进兆丰电子科技有限公司
珠海和进兆丰电子科技有限公司
李阳
.
中国专利
:CN117835559A
,2024-04-05
[5]
单面四层散热基板及其制作方法
[P].
张金友
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
珠海和进兆丰电子科技有限公司
珠海和进兆丰电子科技有限公司
张金友
;
何毓贵
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
珠海和进兆丰电子科技有限公司
珠海和进兆丰电子科技有限公司
何毓贵
;
李阳
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
珠海和进兆丰电子科技有限公司
珠海和进兆丰电子科技有限公司
李阳
.
中国专利
:CN117835559B
,2024-06-11
[6]
一种散热基板及其制作方法
[P].
张振文
论文数:
0
引用数:
0
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0
张振文
.
中国专利
:CN109585307A
,2019-04-05
[7]
人造石墨散热基板及其制作方法
[P].
翁明生
论文数:
0
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0
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0
翁明生
;
萧龙达
论文数:
0
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0
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0
萧龙达
;
曾哲律
论文数:
0
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0
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0
曾哲律
;
李宏元
论文数:
0
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0
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0
李宏元
.
中国专利
:CN103770433A
,2014-05-07
[8]
整合性散热基板及其制作方法
[P].
何主亮
论文数:
0
引用数:
0
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0
何主亮
.
中国专利
:CN1670947A
,2005-09-21
[9]
LED散热基板的制作方法
[P].
陈林
论文数:
0
引用数:
0
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0
陈林
.
中国专利
:CN102117867A
,2011-07-06
[10]
散热基板及其制作方法与芯片封装结构
[P].
林建辰
论文数:
0
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0
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林建辰
;
王梓瑄
论文数:
0
引用数:
0
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0
王梓瑄
.
中国专利
:CN110858575A
,2020-03-03
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