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散热基板的制作方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201110342827.7
申请日：
2011-10-25
公开(公告)号：
CN102738319B
公开(公告)日：
2012-10-17
发明(设计)人：
张振铨
申请人：
申请人地址：
中国台湾桃园县桃园市龟山工业区兴邦路38号
IPC主分类号：
H01L3300
IPC分类号：
代理机构：
北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006
代理人：
梁挥
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2015-02-04 | 授权 | 授权 |
| 2012-10-17 | 公开 | 公开 |
| 2012-12-12 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101363528044 IPC(主分类):H01L 33/00 专利申请号:2011103428277 申请日:20111025 |