烧结体制造装置和烧结体制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010222780.X

申请日：

2016-03-14

公开(公告)号：

CN111283186A

公开(公告)日：

2020-06-16

发明(设计)人：

武亮太

申请人：

申请人地址：

日本冈山县

IPC主分类号：

B22F303

IPC分类号：

B22F310 B22F316

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112

代理人：

顾红霞;张芸

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-06-16	公开	公开
2020-07-10	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B22F 3/03 申请日:20160314
2021-09-21	授权	授权

共 50 条

[1]

烧结体制造装置和烧结体制造方法 [P].

武亮太 .

中国专利 :CN107708894B ,2018-02-16

[2]

粉末填充装置、烧结磁体制造装置以及烧结磁体制造方法 [P].

牧野直幸 ;

新美清明 .

中国专利 :CN110871271B ,2022-02-25

[3]

NdFeB类烧结磁体制造装置 [P].

林真一 .

中国专利 :CN102893348B ,2013-01-23

[4]

复合烧结体、半导体制造装置部件和复合烧结体的制造方法 [P].

八木援 ;

胜田祐司 .

中国专利 :CN110294630A ,2019-10-01

[5]

成型体制造方法和成型体制造装置 [P].

永川悠太 .

中国专利 :CN108067594B ,2018-05-25

[6]

复合烧结体、半导体制造装置构件及复合烧结体的制造方法 [P].

阿闭恭平 ;

宫西启太 ;

永井明日美 ;

山口浩文 .

中国专利 :CN114180943A ,2022-03-15

[7]

复合烧结体、半导体制造装置部件以及复合烧结体的制造方法 [P].

阿闭恭平 ;

西村升 ;

永井明日美 ;

胜田祐司 .

中国专利 :CN111902383B ,2020-11-06

[8]

复合烧结体、半导体制造装置构件及复合烧结体的制造方法 [P].

宫西启太 ;

阿闭恭平 ;

永井明日美 ;

山口浩文 ;

青柳宗一郎 .

中国专利 :CN114180942A ,2022-03-15

[9]

复合烧结体、半导体制造装置部件及复合烧结体的制造方法 [P].

永井明日美 ;

井上胜弘 ;

胜田祐司 .

中国专利 :CN111712475A ,2020-09-25

[10]

纤维体制造装置、纤维体制造单元以及纤维体制造方法 [P].

中村昌英 ;

川本诚 ;

桥本聪 ;

有贺直人 .

中国专利 :CN115595728A ,2023-01-13

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