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将电热芯片烧制在瓷砖本体内的地暖瓷砖及地暖瓷砖组件
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202020996738.9
申请日：
2020-06-03
公开(公告)号：
CN212930182U
公开(公告)日：
2021-04-09
发明(设计)人：
孙永顺
申请人：
申请人地址：
300041 天津市和平区紫阳路树德里5-3-310号
IPC主分类号：
F24D1302
IPC分类号：
F24D1910
E04F1502
代理机构：
北京细软智谷知识产权代理有限责任公司 11471
代理人：
刘迪
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-04-09 | 授权 | 授权 |