一种地暖瓷砖的制备工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010493826.1

申请日：

2020-06-03

公开(公告)号：

CN111536578B

公开(公告)日：

2025-06-17

发明(设计)人：

孙永顺

申请人：

孙永顺

申请人地址：

300041 天津市和平区紫阳路树德里5-3-310号

IPC主分类号：

E04F15/02

IPC分类号：

F24D13/02 F24D19/10

代理机构：

北京牛思巴巴知识产权代理有限公司 16203

代理人：

韩娇

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-06-17	授权	授权

共 50 条

[1]

将电热芯片烧制在瓷砖本体内的地暖瓷砖及地暖瓷砖组件 [P].

孙永顺 .

中国专利 :CN212930182U ,2021-04-09

[2]

一种将电热芯片烧制在瓷砖本体内的地暖瓷砖 [P].

孙永顺 .

中国专利 :CN111536578A ,2020-08-14

[3]

一种地暖导热保温板的制备工艺 [P].

王溪方 ;

王连强 .

中国专利 :CN108527753A ,2018-09-14

[4]

一种地锅饼的制备工艺 [P].

张素苹 .

中国专利 :CN114287457A ,2022-04-08

[5]

一种地暖用水加热组件 [P].

潘伟 ;

周登正 ;

张蕾 ;

陈东海 .

中国专利 :CN107816795A ,2018-03-20

[6]

一种地暖用水加热组件 [P].

潘伟 ;

周登正 ;

张蕾 ;

陈东海 .

中国专利 :CN207649066U ,2018-07-24

[7]

一种地暖地板 [P].

徐波 .

中国专利 :CN203116150U ,2013-08-07

[8]

一种地暖结构 [P].

刘子德 .

中国专利 :CN216552847U ,2022-05-17

[9]

一种地暖实木复合地板 [P].

姚惠忠 .

中国专利 :CN120889382A ,2025-11-04

[10]

一种地暖模块、地暖装置及其运输方法 [P].

沈宇豪 ;

鲍家林 ;

陈雨青 ;

郎锡友 ;

魏彤 ;

潘臣 ;

谷文双 ;

刘苏栋 ;

杨斌 ;

吴春根 ;

耿春蕾 ;

司博 ;

魏小威 .

中国专利 :CN114857637B ,2024-02-09

← 1 2 3 4 5 →