共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种矽晶片切割装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201920120891.2
申请日：
2019-01-23
公开(公告)号：
CN209461420U
公开(公告)日：
2019-10-01
发明(设计)人：
李翔
申请人：
申请人地址：
528000 广东省佛山市南海里水镇宏岗沥口东兴路13号之四
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
H01L21687
H01L21677
代理机构：
武汉明正专利代理事务所(普通合伙) 42241
代理人：
张伶俐
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-10-01 | 授权 | 授权 |
| 2022-01-04 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20190123 授权公告日:20191001 终止日期:20210123 |