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一种矽晶片的封装装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201920112195.7
申请日：
2019-01-23
公开(公告)号：
CN209461411U
公开(公告)日：
2019-10-01
发明(设计)人：
李翔
申请人：
申请人地址：
528000 广东省佛山市南海里水镇宏岗沥口东兴路13号之四
IPC主分类号：
H01L2148
IPC分类号：
代理机构：
武汉明正专利代理事务所(普通合伙) 42241
代理人：
张伶俐
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-10-01 | 授权 | 授权 |
| 2022-01-04 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/48 申请日:20190123 授权公告日:20191001 终止日期:20210123 |