高频放大电路及半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910609460.7

申请日：

2019-07-08

公开(公告)号：

CN111541428A

公开(公告)日：

2020-08-14

发明(设计)人：

濑下敏树栗山保彦

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H03F3193

IPC分类号：

H03F126 H03F102

代理机构：

永新专利商标代理有限公司 72002

代理人：

刘英华

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-08-14	公开	公开
2020-09-08	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H03F 3/193 申请日:20190708

共 50 条

[1]

高频放大电路及半导体装置 [P].

濑下敏树 ;

栗山保彦 .

中国专利 :CN111541426A ,2020-08-14

[2]

高频放大电路及半导体装置 [P].

濑下敏树 ;

栗山保彦 .

中国专利 :CN111416584A ,2020-07-14

[3]

高频放大电路以及半导体装置 [P].

濑下敏树 ;

栗山保彦 .

日本专利 :CN110661497B ,2024-03-22

[4]

高频放大电路以及半导体装置 [P].

濑下敏树 ;

栗山保彦 .

中国专利 :CN110661497A ,2020-01-07

[5]

高频放大电路及半导体设备 [P].

濑下敏树 ;

栗山保彦 .

中国专利 :CN110661494A ,2020-01-07

[6]

包括高频放大电路的半导体装置、电子构件以及电子设备 [P].

国武宽司 ;

池田隆之 ;

加藤清 ;

柳泽悠一 ;

水上翔太 ;

津田一树 .

中国专利 :CN114008778A ,2022-02-01

[7]

半导体放大电路以及半导体电路 [P].

小仓晓生 .

中国专利 :CN112350676A ,2021-02-09

[8]

半导体放大电路以及半导体电路 [P].

小仓晓生 .

日本专利 :CN112350676B ,2024-10-11

[9]

半导体放大电路 [P].

大矢章雄 .

日本专利 :CN118783903A ,2024-10-15

[10]

高频开关及半导体装置 [P].

寺口贵之 .

日本专利 :CN117749151A ,2024-03-22

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