基于加热因子的再流焊接工艺仿真模型修正方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201911102638.5

申请日：

2019-11-12

公开(公告)号：

CN110826282A

公开(公告)日：

2020-02-21

发明(设计)人：

龚雨兵尹钰田郑毅沈鸿桥周红达陈蔡

申请人：

申请人地址：

541004 广西壮族自治区桂林市七星区金鸡路1号

IPC主分类号：

G06F3023

IPC分类号：

代理机构：

桂林市华杰专利商标事务所有限责任公司 45112

代理人：

覃永峰

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-03-17	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G06F 30/23 申请日:20191112
2020-02-21	公开	公开

共 50 条

[1]

基于实测温度数据的再流焊接工艺仿真模型修正方法 [P].

龚雨兵 ;

周红达 ;

陈蔡 ;

尹钰田 ;

潘开林 ;

郑毅 ;

车飞 .

中国专利 :CN110866358A ,2020-03-06

[2]

一种基于代理模型的再流焊焊接工艺参数稳健性设计方法 [P].

郑毅 ;

龚雨兵 ;

沈鸿侨 .

中国专利 :CN112182924B ,2021-01-05

[3]

一种动力学仿真模型修正方法 [P].

喻强 ;

廖良才 .

中国专利 :CN110555231A ,2019-12-10

[4]

基于模型几何元素驱动的焊接工艺设计方法 [P].

景旭文 ;

董建伟 ;

刘金锋 ;

周宏根 ;

曹旭武 ;

蔡秋艳 ;

康超 ;

陈宇 ;

李磊 ;

田桂中 .

中国专利 :CN112507451B ,2024-04-19

[5]

基于模型几何元素驱动的焊接工艺设计方法 [P].

景旭文 ;

董建伟 ;

刘金锋 ;

周宏根 ;

曹旭武 ;

蔡秋艳 ;

康超 ;

陈宇 ;

李磊 ;

田桂中 .

中国专利 :CN112507451A ,2021-03-16

[6]

半导体元件的模型修正方法 [P].

吴玉麟 ;

张心兰 ;

陈升佑 .

中国专利 :CN101477582A ,2009-07-08

[7]

基于区间响应面模型的随机模型修正方法 [P].

方圣恩 ;

张秋虎 ;

林友勤 ;

夏樟华 .

中国专利 :CN103324798A ,2013-09-25

[8]

一种基于工件点云模型的蒙皮工艺模型修正方法 [P].

刘闯 ;

孙立帅 ;

赵志勇 ;

李帅 .

中国专利 :CN110688709B ,2020-01-14

[9]

基于氩弧焊的焊接工艺 [P].

杨龙兴 .

中国专利 :CN104889548A ,2015-09-09

[10]

一种中组立焊接工艺参数的修正方法及装置 [P].

朱尚坤 ;

朱兆洋 ;

何开平 ;

李佳鑫 ;

苏士斌 ;

向辉明 .

中国专利 :CN114888478A ,2022-08-12

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