一种基于工件点云模型的蒙皮工艺模型修正方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910919676.3

申请日：

2019-09-26

公开(公告)号：

CN110688709B

公开(公告)日：

2020-01-14

发明(设计)人：

刘闯孙立帅赵志勇李帅

申请人：

申请人地址：

710072 陕西省西安市友谊西路127号

IPC主分类号：

G06F3015

IPC分类号：

G06T750 G06T1700

代理机构：

西北工业大学专利中心 61204

代理人：

陈星

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-01-14	公开	公开
2020-02-11	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G06F 30/15 申请日:20190926
2022-03-15	授权	授权

共 50 条

[1]

一种基于工件三维扫描的拉弯工艺模型修正方法 [P].

王俊彪 ;

董伟 ;

刘闯 ;

徐龙 ;

李仁花 .

中国专利 :CN103412978B ,2013-11-27

[2]

一种基于图形密度的工艺模型建模与修正方法 [P].

何大权 ;

魏芳 ;

赵月兴 ;

倪念慈 ;

朱骏 .

中国专利 :CN106294935B ,2017-01-04

[3]

基于区间响应面模型的随机模型修正方法 [P].

方圣恩 ;

张秋虎 ;

林友勤 ;

夏樟华 .

中国专利 :CN103324798A ,2013-09-25

[4]

一种模型修正方法及修正系统 [P].

陆俊龙 ;

王宇 ;

赵娟 ;

郭近之 ;

高兴宇 .

中国专利 :CN110334707A ,2019-10-15

[5]

一种动力学仿真模型修正方法 [P].

喻强 ;

廖良才 .

中国专利 :CN110555231A ,2019-12-10

[6]

基于泰勒级数展开的区间模型修正方法 [P].

方圣恩 ;

张秋虎 .

中国专利 :CN103455689B ,2013-12-18

[7]

基于缺损模态的结构模型修正方法 [P].

毛晓彬 ;

梁维泰 ;

闫晶晶 ;

端木竹筠 ;

金欣 .

中国专利 :CN102982202A ,2013-03-20

[8]

半导体元件的模型修正方法 [P].

吴玉麟 ;

张心兰 ;

陈升佑 .

中国专利 :CN101477582A ,2009-07-08

[9]

基于加热因子的再流焊接工艺仿真模型修正方法 [P].

龚雨兵 ;

尹钰田 ;

郑毅 ;

沈鸿桥 ;

周红达 ;

陈蔡 .

中国专利 :CN110826282A ,2020-02-21

[10]

一种航电网络模型修正方法 [P].

张勋 ;

贾鑫 ;

杨波 ;

马宁 ;

李贞 ;

杨晓娟 .

中国专利 :CN117914723A ,2024-04-19

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