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集成电路芯片和包括其的半导体封装件
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110728564.7
申请日：
2021-06-29
公开(公告)号：
CN113871360A
公开(公告)日：
2021-12-31
发明(设计)人：
金永晙
李运基
郑钟先
申请人：
申请人地址：
韩国京畿道
IPC主分类号：
H01L23488
IPC分类号：
代理机构：
北京市立方律师事务所 11330
代理人：
李娜;王占杰
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-12-31 | 公开 | 公开 |