集成电路芯片以及包括其的半导体器件

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201811609977.8
申请日
2018-12-27
公开(公告)号
CN110364218B
公开(公告)日
2019-10-22
发明(设计)人
李东郁
申请人
申请人地址
韩国京畿道
IPC主分类号
G11C2950
IPC分类号
代理机构
北京弘权知识产权代理有限公司 11363
代理人
许伟群;郭放
法律状态
实质审查的生效
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
半导体集成电路芯片以及半导体集成电路晶片 [P]. 
大渕笃 ;
米冈卓 ;
加贺博史 .
中国专利 :CN107230671B ,2017-10-03
[2]
半导体集成电路和包括该半导体集成电路的半导体器件 [P]. 
成田幸辉 .
中国专利 :CN107968087A ,2018-04-27
[3]
半导体器件以及集成电路 [P]. 
梁孟松 ;
石城大 ;
裵金钟 .
中国专利 :CN107039431B ,2017-08-11
[4]
集成电路器件以及包括该集成电路器件的半导体封装 [P]. 
李镐珍 ;
文光辰 ;
吴承河 .
中国专利 :CN115346949A ,2022-11-15
[5]
集成电路半导体器件 [P]. 
高耿辉 .
中国专利 :CN101404265B ,2009-04-08
[6]
集成电路半导体器件 [P]. 
高耿辉 .
中国专利 :CN201285763Y ,2009-08-05
[7]
半导体器件和包括该半导体器件的集成电路 [P]. 
刘素罗 ;
李东润 ;
车承珉 ;
金知雄 .
韩国专利 :CN119922971A ,2025-05-02
[8]
半导体器件及包括该半导体器件的集成电路 [P]. 
弗朗茨·赫尔莱尔 ;
安东·毛德 ;
约阿希姆·魏尔斯 .
中国专利 :CN102800702B ,2012-11-28
[9]
集成电路芯片和包括其的半导体封装件 [P]. 
金永晙 ;
李运基 ;
郑钟先 .
中国专利 :CN113871360A ,2021-12-31
[10]
半导体器件以及集成电路布局 [P]. 
邱奕勋 ;
庄正吉 ;
张尚文 .
中国专利 :CN113113410B ,2024-11-19