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集成电路芯片以及包括其的半导体器件
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201811609977.8
申请日
:
2018-12-27
公开(公告)号
:
CN110364218B
公开(公告)日
:
2019-10-22
发明(设计)人
:
李东郁
申请人
:
申请人地址
:
韩国京畿道
IPC主分类号
:
G11C2950
IPC分类号
:
代理机构
:
北京弘权知识产权代理有限公司 11363
代理人
:
许伟群;郭放
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-11-15
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):G11C 29/50 申请日:20181227
2022-12-02
授权
授权
2019-10-22
公开
公开
共 50 条
[1]
半导体集成电路芯片以及半导体集成电路晶片
[P].
大渕笃
论文数:
0
引用数:
0
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0
大渕笃
;
米冈卓
论文数:
0
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0
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米冈卓
;
加贺博史
论文数:
0
引用数:
0
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0
加贺博史
.
中国专利
:CN107230671B
,2017-10-03
[2]
半导体集成电路和包括该半导体集成电路的半导体器件
[P].
成田幸辉
论文数:
0
引用数:
0
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0
成田幸辉
.
中国专利
:CN107968087A
,2018-04-27
[3]
半导体器件以及集成电路
[P].
梁孟松
论文数:
0
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0
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0
梁孟松
;
石城大
论文数:
0
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0
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石城大
;
裵金钟
论文数:
0
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0
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0
裵金钟
.
中国专利
:CN107039431B
,2017-08-11
[4]
集成电路器件以及包括该集成电路器件的半导体封装
[P].
李镐珍
论文数:
0
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0
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0
李镐珍
;
文光辰
论文数:
0
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0
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0
文光辰
;
吴承河
论文数:
0
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0
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0
吴承河
.
中国专利
:CN115346949A
,2022-11-15
[5]
集成电路半导体器件
[P].
高耿辉
论文数:
0
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0
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0
高耿辉
.
中国专利
:CN101404265B
,2009-04-08
[6]
集成电路半导体器件
[P].
高耿辉
论文数:
0
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0
高耿辉
.
中国专利
:CN201285763Y
,2009-08-05
[7]
半导体器件和包括该半导体器件的集成电路
[P].
刘素罗
论文数:
0
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0
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机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
刘素罗
;
李东润
论文数:
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0
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机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
李东润
;
车承珉
论文数:
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0
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机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
车承珉
;
金知雄
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
金知雄
.
韩国专利
:CN119922971A
,2025-05-02
[8]
半导体器件及包括该半导体器件的集成电路
[P].
弗朗茨·赫尔莱尔
论文数:
0
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0
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弗朗茨·赫尔莱尔
;
安东·毛德
论文数:
0
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安东·毛德
;
约阿希姆·魏尔斯
论文数:
0
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0
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约阿希姆·魏尔斯
.
中国专利
:CN102800702B
,2012-11-28
[9]
集成电路芯片和包括其的半导体封装件
[P].
金永晙
论文数:
0
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0
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0
金永晙
;
李运基
论文数:
0
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0
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李运基
;
郑钟先
论文数:
0
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0
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0
郑钟先
.
中国专利
:CN113871360A
,2021-12-31
[10]
半导体器件以及集成电路布局
[P].
邱奕勋
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
邱奕勋
;
庄正吉
论文数:
0
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0
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
庄正吉
;
张尚文
论文数:
0
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0
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
张尚文
.
中国专利
:CN113113410B
,2024-11-19
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