半导体器件以及集成电路

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201611115120.1

申请日：

2016-12-07

公开(公告)号：

CN107039431B

公开(公告)日：

2017-08-11

发明(设计)人：

梁孟松石城大裵金钟

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H01L27088

IPC分类号：

H01L2711

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

王新华

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-08-11	公开	公开
2022-02-01	授权	授权
2018-11-23	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/088 申请日:20161207

共 50 条

[1]

半导体器件以及集成电路布局 [P].

邱奕勋 ;

庄正吉 ;

张尚文 .

中国专利 :CN113113410B ,2024-11-19

[2]

半导体器件以及集成电路布局 [P].

邱奕勋 ;

庄正吉 ;

张尚文 .

中国专利 :CN113113410A ,2021-07-13

[3]

集成电路半导体器件 [P].

金昊俊 ;

李南玹 .

中国专利 :CN112133697A ,2020-12-25

[4]

半导体器件、集成电路以及制造半导体器件的方法 [P].

F.希尔勒 ;

A.毛德 ;

A.迈泽尔 ;

T.施勒泽尔 .

中国专利 :CN104167443A ,2014-11-26

[5]

半导体集成电路和半导体器件 [P].

桧谷光春 ;

长泽俊夫 ;

田村晃洋 .

中国专利 :CN1773726A ,2006-05-17

[6]

半导体集成电路和包括该半导体集成电路的半导体器件 [P].

成田幸辉 .

中国专利 :CN107968087A ,2018-04-27

[7]

半导体器件、集成电路以及用于制造半导体器件的方法 [P].

A·迈泽尔 ;

T·施勒塞尔 .

中国专利 :CN106057893A ,2016-10-26

[8]

半导体器件和集成电路 [P].

A.迈泽 .

中国专利 :CN104979401A ,2015-10-14

[9]

集成电路和半导体器件 [P].

P·波伊文 .

中国专利 :CN209822645U ,2019-12-20

[10]

半导体集成电路器件 [P].

田中一雄 ;

水野弘之 ;

西山利惠 ;

宫本学 .

中国专利 :CN1604470A ,2005-04-06

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