电路板、半导体装置及电路板的制造方法

被引：0

申请号：

CN202210501603.4

申请日：

2022-05-10

公开(公告)号：

CN115346942A

公开(公告)日：

2022-11-15

发明(设计)人：

关岛信一朗

申请人：

申请人地址：

日本长野县

IPC主分类号：

H01L2348

IPC分类号：

H01L21768 H01L23544

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司 11127

代理人：

韩香花

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-11-15	公开	公开

共 50 条

[1]

电路板、电路板组件和半导体装置 [P].

小林弘 ;

冈田徹 ;

江本哲 ;

北岛雅之 .

中国专利 :CN102280429A ,2011-12-14

[2]

电路板、半导体封装件及制造电路板的方法 [P].

李启晥 .

韩国专利 :CN118119089A ,2024-05-31

[3]

电路板的制造方法、半导体制造装置、电路板和半导体器件 [P].

奥川良隆 ;

作道庆一 ;

川口均 .

中国专利 :CN101611490A ,2009-12-23

[4]

电路板及包括电路板的半导体封装 [P].

李秀旻 ;

沈宇燮 ;

柳钟贤 .

韩国专利 :CN120283304A ,2025-07-08

[5]

制造电路板的方法及电路板 [P].

中村卓矢 .

中国专利 :CN101261947B ,2008-09-10

[6]

半导体装置及电路板、以及半导体装置的制造方法 [P].

森山美保子 .

日本专利 :CN119676954A ,2025-03-21

[7]

柔性电路板、半导体封装件及制造柔性电路板的方法 [P].

金都永 ;

金京德 ;

尹永民 ;

郑制荣 .

中国专利 :CN103809314A ,2014-05-21

[8]

电路板、半导体元件、半导体装置及其制造方法 [P].

浅见博 .

中国专利 :CN102625575A ,2012-08-01

[9]

电路板,半导体装置制造方法,及电镀系统 [P].

真筱直宽 .

中国专利 :CN1387239A ,2002-12-25

[10]

电路板和半导体装置 [P].

盐道宽贵 ;

秋山哲 ;

森厚伸 .

中国专利 :CN112492742A ,2021-03-12

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