电路板和半导体装置

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202010951182.6
申请日
2020-09-11
公开(公告)号
CN112492742A
公开(公告)日
2021-03-12
发明(设计)人
盐道宽贵 秋山哲 森厚伸
申请人
申请人地址
日本东京
IPC主分类号
H05K102
IPC分类号
H05K118
代理机构
中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038
代理人
宋岩
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
电路板和半导体装置 [P]. 
盐道宽贵 ;
秋山哲 ;
森厚伸 .
日本专利 :CN112492742B ,2024-06-11
[2]
电路板、电路板组件和半导体装置 [P]. 
小林弘 ;
冈田徹 ;
江本哲 ;
北岛雅之 .
中国专利 :CN102280429A ,2011-12-14
[3]
多层电路板和半导体装置 [P]. 
浅井元雄 ;
苅谷隆 .
中国专利 :CN1338117A ,2002-02-27
[4]
电路板、半导体装置和电子装置 [P]. 
宫本宗 .
中国专利 :CN113330540A ,2021-08-31
[5]
电路板、半导体装置和电子装置 [P]. 
宫本宗 .
日本专利 :CN113330540B ,2024-08-27
[6]
电路板、半导体装置和电子设备 [P]. 
宫本宗 ;
高桥正浩 ;
秋山义行 .
中国专利 :CN112930715A ,2021-06-08
[7]
电路板、半导体装置和电子设备 [P]. 
宫本宗 ;
秋下徹 ;
樋渡玄良 .
中国专利 :CN113196478A ,2021-07-30
[8]
电路板、半导体装置及电路板的制造方法 [P]. 
关岛信一朗 .
中国专利 :CN115346942A ,2022-11-15
[9]
电路板和包括电路板的半导体封装 [P]. 
成基浩 ;
文大成 ;
李政锡 .
韩国专利 :CN120753003A ,2025-10-03
[10]
电路板的制造方法、半导体制造装置、电路板和半导体器件 [P]. 
奥川良隆 ;
作道庆一 ;
川口均 .
中国专利 :CN101611490A ,2009-12-23