电路板、半导体装置和电子装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202080009566.4

申请日：

2020-01-09

公开(公告)号：

CN113330540B

公开(公告)日：

2024-08-27

发明(设计)人：

宫本宗

申请人：

索尼半导体解决方案公司

申请人地址：

日本神奈川

IPC主分类号：

H01L21/3205

IPC分类号：

H01L21/768 H01L23/522 H01L27/146 H05K1/02 H05K3/46

代理机构：

北京康信知识产权代理有限责任公司 11240

代理人：

余刚

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-08-27	授权	授权

共 50 条

[1]

电路板、半导体装置和电子装置 [P].

宫本宗 .

中国专利 :CN113330540A ,2021-08-31

[2]

电路板和半导体装置 [P].

盐道宽贵 ;

秋山哲 ;

森厚伸 .

中国专利 :CN112492742A ,2021-03-12

[3]

电路板和半导体装置 [P].

盐道宽贵 ;

秋山哲 ;

森厚伸 .

日本专利 :CN112492742B ,2024-06-11

[4]

电路板、电路板组件和半导体装置 [P].

小林弘 ;

冈田徹 ;

江本哲 ;

北岛雅之 .

中国专利 :CN102280429A ,2011-12-14

[5]

电路板、半导体装置和电子设备 [P].

宫本宗 ;

高桥正浩 ;

秋山义行 .

中国专利 :CN112930715A ,2021-06-08

[6]

电路板、半导体装置和电子设备 [P].

宫本宗 ;

秋下徹 ;

樋渡玄良 .

中国专利 :CN113196478A ,2021-07-30

[7]

多层电路板和半导体装置 [P].

浅井元雄 ;

苅谷隆 .

中国专利 :CN1338117A ,2002-02-27

[8]

半导体器件及其制造方法、电路板、电子装置和半导体器件制造装置 [P].

山崎隆雄 ;

井上博文 ;

枦山一郎 ;

北条荣 ;

久保雅洋 ;

曾川义道 ;

黑田英彦 .

中国专利 :CN100364087C ,2004-05-05

[9]

半导体装置、电路板及电子设备 [P].

大贯达也 ;

加藤清 ;

上杉航 ;

石津贵彦 .

中国专利 :CN106796918A ,2017-05-31

[10]

半导体装置及其制造方法、电路板和电子设备 [P].

宫坂英男 .

中国专利 :CN1417842A ,2003-05-14

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