半导体装置及其制造方法、电路板和电子设备

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专利类型
发明
申请号
CN02149862.8
申请日
2002-11-07
公开(公告)号
CN1417842A
公开(公告)日
2003-05-14
发明(设计)人
宫坂英男
申请人
申请人地址
日本东京
IPC主分类号
H01L2100
IPC分类号
代理机构
中科专利商标代理有限责任公司
代理人
汪惠民
法律状态
发明专利申请公布后的视为撤回
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体装置及其制造方法、电路板以及电子设备 [P]. 
樱井和德 .
中国专利 :CN1185698C ,2002-08-07
[2]
电路板、半导体装置和电子设备 [P]. 
宫本宗 ;
高桥正浩 ;
秋山义行 .
中国专利 :CN112930715A ,2021-06-08
[3]
电路板、半导体装置和电子设备 [P]. 
宫本宗 ;
秋下徹 ;
樋渡玄良 .
中国专利 :CN113196478A ,2021-07-30
[4]
半导体装置、电路板及电子设备 [P]. 
大贯达也 ;
加藤清 ;
上杉航 ;
石津贵彦 .
中国专利 :CN106796918A ,2017-05-31
[5]
半导体装置及其制造方法、电路板和电子仪器 [P]. 
谷口润 .
中国专利 :CN1440072A ,2003-09-03
[6]
半导体装置及其制造方法、电路板和电子仪器 [P]. 
中山敏纪 .
中国专利 :CN1441489A ,2003-09-10
[7]
半导体装置及其制造方法、电路板和电子仪器 [P]. 
高野道义 .
中国专利 :CN1433073A ,2003-07-30
[8]
半导体装置及其制造方法、电路板和电子仪器 [P]. 
富松浩之 .
中国专利 :CN1314119C ,2003-09-10
[9]
半导体装置及其制造方法、电路板和电子仪器 [P]. 
谷口润 .
中国专利 :CN1224097C ,2003-09-03
[10]
半导体装置及其制造方法、电路板和电子仪器 [P]. 
中山浩久 .
中国专利 :CN1309068C ,2004-02-18