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半导体装置及其制造方法、电路板和电子设备
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN02149862.8
申请日
:
2002-11-07
公开(公告)号
:
CN1417842A
公开(公告)日
:
2003-05-14
发明(设计)人
:
宫坂英男
申请人
:
申请人地址
:
日本东京
IPC主分类号
:
H01L2100
IPC分类号
:
代理机构
:
中科专利商标代理有限责任公司
代理人
:
汪惠民
法律状态
:
发明专利申请公布后的视为撤回
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2005-09-21
发明专利申请公布后的视为撤回
发明专利申请公布后的视为撤回
2003-07-30
实质审查的生效
实质审查的生效
2003-05-14
公开
公开
共 50 条
[1]
半导体装置及其制造方法、电路板以及电子设备
[P].
樱井和德
论文数:
0
引用数:
0
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0
樱井和德
.
中国专利
:CN1185698C
,2002-08-07
[2]
电路板、半导体装置和电子设备
[P].
宫本宗
论文数:
0
引用数:
0
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0
宫本宗
;
高桥正浩
论文数:
0
引用数:
0
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0
高桥正浩
;
秋山义行
论文数:
0
引用数:
0
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0
秋山义行
.
中国专利
:CN112930715A
,2021-06-08
[3]
电路板、半导体装置和电子设备
[P].
宫本宗
论文数:
0
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0
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0
宫本宗
;
秋下徹
论文数:
0
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0
秋下徹
;
樋渡玄良
论文数:
0
引用数:
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樋渡玄良
.
中国专利
:CN113196478A
,2021-07-30
[4]
半导体装置、电路板及电子设备
[P].
大贯达也
论文数:
0
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0
大贯达也
;
加藤清
论文数:
0
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加藤清
;
上杉航
论文数:
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上杉航
;
石津贵彦
论文数:
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0
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0
石津贵彦
.
中国专利
:CN106796918A
,2017-05-31
[5]
半导体装置及其制造方法、电路板和电子仪器
[P].
谷口润
论文数:
0
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0
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0
谷口润
.
中国专利
:CN1440072A
,2003-09-03
[6]
半导体装置及其制造方法、电路板和电子仪器
[P].
中山敏纪
论文数:
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中山敏纪
.
中国专利
:CN1441489A
,2003-09-10
[7]
半导体装置及其制造方法、电路板和电子仪器
[P].
高野道义
论文数:
0
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高野道义
.
中国专利
:CN1433073A
,2003-07-30
[8]
半导体装置及其制造方法、电路板和电子仪器
[P].
富松浩之
论文数:
0
引用数:
0
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0
富松浩之
.
中国专利
:CN1314119C
,2003-09-10
[9]
半导体装置及其制造方法、电路板和电子仪器
[P].
谷口润
论文数:
0
引用数:
0
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0
谷口润
.
中国专利
:CN1224097C
,2003-09-03
[10]
半导体装置及其制造方法、电路板和电子仪器
[P].
中山浩久
论文数:
0
引用数:
0
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中山浩久
.
中国专利
:CN1309068C
,2004-02-18
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