半导体装置及其制造方法、电路板以及电子设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN01143292.6

申请日：

2001-12-26

公开(公告)号：

CN1185698C

公开(公告)日：

2002-08-07

发明(设计)人：

樱井和德

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L2158

IPC分类号：

H01L2160 H01L2156 H01L2348

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司

代理人：

马铁良;叶恺东

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-03-16	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101056294946 IPC(主分类):H01L 21/58 专利号:ZL011432926 申请日:20011226 授权公告日:20050119 终止日期:20100126
2005-01-19	授权	授权
2002-05-01	实质审查的生效	实质审查的生效
2002-08-07	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体装置及其制造方法、电路板和电子设备 [P].

宫坂英男 .

中国专利 :CN1417842A ,2003-05-14

[2]

半导体装置及其制造方法、电路板以及电子机器 [P].

高桥卓也 ;

富松浩之 .

中国专利 :CN1440064A ,2003-09-03

[3]

半导体装置及其制造方法、电路板以及电子机器 [P].

高桥卓也 .

中国专利 :CN1440063A ,2003-09-03

[4]

半导体装置、电路板及电子设备 [P].

大贯达也 ;

加藤清 ;

上杉航 ;

石津贵彦 .

中国专利 :CN106796918A ,2017-05-31

[5]

电路板、半导体装置和电子设备 [P].

宫本宗 ;

高桥正浩 ;

秋山义行 .

中国专利 :CN112930715A ,2021-06-08

[6]

电路板、半导体装置和电子设备 [P].

宫本宗 ;

秋下徹 ;

樋渡玄良 .

中国专利 :CN113196478A ,2021-07-30

[7]

半导体装置、其制造方法、印刷电路板及电子设备 [P].

山崎隆雄 ;

渡边真司 ;

增田静昭 ;

铃木克彦 .

中国专利 :CN101960591A ,2011-01-26

[8]

半导体装置、半导体装置的制造方法以及电子设备 [P].

安川浩永 .

中国专利 :CN103681589A ,2014-03-26

[9]

半导体装置及其制造方法、电路板和电子仪器 [P].

谷口润 .

中国专利 :CN1440072A ,2003-09-03

[10]

半导体装置及其制造方法、电路板和电子仪器 [P].

中山敏纪 .

中国专利 :CN1441489A ,2003-09-10

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