一种软包电芯用封装机构

被引:0
申请号
CN202220007099.8
申请日
2022-01-05
公开(公告)号
CN216563248U
公开(公告)日
2022-05-17
发明(设计)人
张坤 徐青信 孙光忠 刘晓群 左世伟
申请人
申请人地址
441000 湖北省襄阳市高新区无锡路18号
IPC主分类号
H01M1004
IPC分类号
H01M50105
代理机构
襄阳中天信诚知识产权事务所 42218
代理人
刘婷
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
软包动力电芯封装机构 [P]. 
王卫星 ;
丁庆龙 .
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[2]
一种软包动力电芯封装机构 [P]. 
郝华冉 ;
王卫星 .
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[3]
一种软包电芯铝塑膜封装机构 [P]. 
毕延虎 ;
赵留涛 ;
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严莉君 .
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[4]
一种软包电池封装机构 [P]. 
张卫龙 ;
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[5]
用于软包电芯的封装工具 [P]. 
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[6]
软包电池真空封装机构 [P]. 
闫照锋 ;
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刘岩 ;
魏永超 ;
潘禹良 ;
焦玉龙 ;
陈俊杰 .
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[7]
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[8]
一种电芯封装机构 [P]. 
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[9]
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[10]
一种软包电池电芯封装结构 [P]. 
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