软包动力电芯封装机构

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202121247451.7
申请日
2021-06-04
公开(公告)号
CN214957081U
公开(公告)日
2021-11-30
发明(设计)人
王卫星 丁庆龙
申请人
申请人地址
300380 天津市西青区汽车工业区开源路11号
IPC主分类号
H01M50105
IPC分类号
H01M10058
代理机构
天津企兴智财知识产权代理有限公司 12226
代理人
蒋宏洋
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种软包动力电芯封装机构 [P]. 
郝华冉 ;
王卫星 .
中国专利 :CN214625124U ,2021-11-05
[2]
一种软包电芯用封装机构 [P]. 
张坤 ;
徐青信 ;
孙光忠 ;
刘晓群 ;
左世伟 .
中国专利 :CN216563248U ,2022-05-17
[3]
一种软包动力电芯封装机构 [P]. 
郝华冉 ;
王卫星 .
中国专利 :CN112864447A ,2021-05-28
[4]
软包动力电芯称重机构 [P]. 
王卫星 ;
董伟民 .
中国专利 :CN214951735U ,2021-11-30
[5]
一种软包电芯铝塑膜封装机构 [P]. 
毕延虎 ;
赵留涛 ;
程超 ;
严莉君 .
中国专利 :CN223321305U ,2025-09-09
[6]
用于软包电芯的封装工具 [P]. 
蒋华 ;
曾光 ;
张华兵 ;
曾善文 .
中国专利 :CN216311910U ,2022-04-15
[7]
软包电池真空封装机构 [P]. 
闫照锋 ;
王世杰 ;
刘岩 ;
魏永超 ;
潘禹良 ;
焦玉龙 ;
陈俊杰 .
中国专利 :CN223712793U ,2025-12-23
[8]
软包动力电芯顶封封头结构 [P]. 
张方方 ;
王卫星 .
中国专利 :CN214625138U ,2021-11-05
[9]
软包动力电芯顶封封头结构 [P]. 
张方方 ;
王卫星 .
中国专利 :CN112864472A ,2021-05-28
[10]
一种软包电池封装机构 [P]. 
张卫龙 ;
张五堂 ;
周中心 ;
熊亮 .
中国专利 :CN215118977U ,2021-12-10