覆铜箔层压板、表面处理铜箔以及印刷电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910142030.5

申请日：

2009-05-27

公开(公告)号：

CN101594736A

公开(公告)日：

2009-12-02

发明(设计)人：

小畠真一

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

H05K338 B32B1508 B32B1520

代理机构：

隆天国际知识产权代理有限公司

代理人：

浦柏明;徐恕

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-12-02	公开	公开
2013-04-17	授权	授权
2011-04-27	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101066300338 IPC(主分类):H05K 1/02 专利申请号:2009101420305 申请日:20090527

共 50 条

[1]

覆铜箔层压板和包括该覆铜箔层压板的印刷电路板 [P].

托马斯·德瓦希夫 ;

米歇尔·斯特里尔 ;

扎伊尼亚·凯季 .

中国专利 :CN109601025A ,2019-04-09

[2]

覆铜箔层压板和包括该覆铜箔层压板的印刷电路板 [P].

托马斯·德瓦希夫 ;

米歇尔·斯特里尔 ;

扎伊尼亚·凯季 .

中国专利 :CN114786330A ,2022-07-22

[3]

印刷电路用铜箔及覆铜箔层压板 [P].

樋口直树 .

中国专利 :CN101809206B ,2010-08-18

[4]

印刷电路用铜箔及覆铜箔层压板 [P].

樋口直树 .

中国专利 :CN103266335B ,2013-08-28

[5]

复合铜箔结构、其制备方法及覆铜箔层压板和印刷电路板 [P].

张齐艳 ;

蔡黎 ;

高峰 .

中国专利 :CN113873750A ,2021-12-31

[6]

表面处理铜箔、以及使用该表面处理铜箔的覆铜箔层压板、带树脂的铜箔和电路板 [P].

北井佑季 ;

冈本健 .

中国专利 :CN113383117A ,2021-09-10

[7]

电解铜箔及其制造方法、表面处理电解铜箔、覆铜层压板及印刷电路板 [P].

松田光由 ;

酒井久雄 ;

朝长咲子 ;

土桥诚 .

中国专利 :CN101851769A ,2010-10-06

[8]

印刷电路板用铜箔及印刷电路板用包铜层压板 [P].

森山晃正 ;

神永贤吾 .

中国专利 :CN101981230A ,2011-02-23

[9]

覆铜层压板用处理铜箔、覆铜层压板及使用其的印刷电路板 [P].

真锅久德 .

中国专利 :CN107046767A ,2017-08-15

[10]

覆铜箔层压板、多层覆铜箔层压板及其制备工艺 [P].

冈野德男 ;

小林和仁 ;

中祖昭士 .

中国专利 :CN1160633A ,1997-10-01

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