印刷电路板用铜箔及印刷电路板用包铜层压板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200980111303.8

申请日：

2009-05-29

公开(公告)号：

CN101981230A

公开(公告)日：

2011-02-23

发明(设计)人：

森山晃正神永贤吾

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C23C2800

IPC分类号：

B32B1501 C25D706 H05K338

代理机构：

中原信达知识产权代理有限责任公司 11219

代理人：

王海川;穆德骏

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-02-23	公开	公开
2017-04-12	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101749987660 IPC(主分类):C23C 28/00 专利号:ZL2009801113038 变更事项:专利权人变更前:JX日矿日石金属株式会社变更后:捷客斯金属株式会社变更事项:地址变更前:日本东京都变更后:日本东京都
2013-01-16	授权	授权
2021-04-30	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):C23C 28/00 变更事项:专利权人变更前:捷客斯金属株式会社变更后:捷客斯金属株式会社变更事项:地址变更前:日本东京都变更后:日本东京
2011-04-06	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101062496518 IPC(主分类):C23C 28/00 专利申请号:2009801113038 申请日:20090529

共 50 条

[1]

带载体铜箔、覆铜层压板及印刷电路板 [P].

细川真 ;

高梨哲聪 ;

西田琢磨 .

中国专利 :CN110293712A ,2019-10-01

[2]

层压板以及印刷电路板 [P].

朱全胜 ;

蒋勇新 ;

唐锋 ;

翁宗烈 .

中国专利 :CN110041658A ,2019-07-23

[3]

覆铜层压板、印刷电路板及印刷电路板的制造方法 [P].

王宏远 ;

王和志 .

中国专利 :CN110561857A ,2019-12-13

[4]

印刷电路板用铜箔 [P].

王勇 .

中国专利 :CN202121868U ,2012-01-18

[5]

层压板及印刷电路板的制造方法 [P].

伊藤哲平 ;

大东范行 .

中国专利 :CN104170532B ,2014-11-26

[6]

覆铜箔层压板、表面处理铜箔以及印刷电路板 [P].

小畠真一 .

中国专利 :CN101594736A ,2009-12-02

[7]

印刷电路板用树脂组合物、预浸料、覆金属层压板、印刷电路板 [P].

有泽达也 ;

中村善彦 ;

阿部智之 ;

古森清孝 ;

桥本昌二 ;

西野充修 .

中国专利 :CN106134296B ,2016-11-16

[8]

印刷电路板用层压板及其制造方法 [P].

申畯植 ;

崔哲豪 ;

孙暻镇 ;

尹今姬 ;

李尚烨 .

中国专利 :CN100508690C ,2006-11-15

[9]

印刷电路板用铜箔、其制造方法、印刷电路板用树脂基板以及印刷电路板 [P].

古曳伦也 ;

森山晃正 .

中国专利 :CN103125149A ,2013-05-29

[10]

印刷电路板用铜箔的制造方法以及印刷电路板用铜箔 [P].

森山晃正 .

中国专利 :CN103124810A ,2013-05-29

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