层压板及印刷电路板的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201380014295.1

申请日：

2013-03-07

公开(公告)号：

CN104170532B

公开(公告)日：

2014-11-26

发明(设计)人：

伊藤哲平大东范行

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H05K306

IPC分类号：

C25D104 H05K109

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇;李茂家

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-12-24	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101592949115 IPC(主分类):H05K 3/06 专利申请号:2013800142951 申请日:20130307
2017-02-22	授权	授权
2014-11-26	公开	公开

共 50 条

[1]

印刷电路板用铜箔及印刷电路板用包铜层压板 [P].

森山晃正 ;

神永贤吾 .

中国专利 :CN101981230A ,2011-02-23

[2]

覆铜层压板、印刷电路板及印刷电路板的制造方法 [P].

王宏远 ;

王和志 .

中国专利 :CN110561857A ,2019-12-13

[3]

层压板以及印刷电路板 [P].

朱全胜 ;

蒋勇新 ;

唐锋 ;

翁宗烈 .

中国专利 :CN110041658A ,2019-07-23

[4]

印刷电路板用层压板及其制造方法 [P].

申畯植 ;

崔哲豪 ;

孙暻镇 ;

尹今姬 ;

李尚烨 .

中国专利 :CN100508690C ,2006-11-15

[5]

用于印刷电路板的绝缘层压板、使用该绝缘层压板的印刷电路板及其制造方法 [P].

张钟允 ;

李春根 ;

田喜善 ;

赵在春 ;

李忠熙 .

中国专利 :CN105657963A ,2016-06-08

[6]

覆铜箔层压板、表面处理铜箔以及印刷电路板 [P].

小畠真一 .

中国专利 :CN101594736A ,2009-12-02

[7]

层压体、单面覆金属层压板及多层印刷电路板 [P].

下大迫宽司 ;

佃屋健太郎 ;

安平雅 ;

藤本幸之进 .

中国专利 :CN115697694A ,2023-02-03

[8]

覆铜层压板、包括其的印刷电路板及其制造方法 [P].

崔承宇 ;

郑圣哲 ;

金*燮 ;

金永道 ;

金哲镐 .

中国专利 :CN107116862B ,2017-09-01

[9]

覆铜箔层压板和包括该覆铜箔层压板的印刷电路板 [P].

托马斯·德瓦希夫 ;

米歇尔·斯特里尔 ;

扎伊尼亚·凯季 .

中国专利 :CN109601025A ,2019-04-09

[10]

覆铜箔层压板和包括该覆铜箔层压板的印刷电路板 [P].

托马斯·德瓦希夫 ;

米歇尔·斯特里尔 ;

扎伊尼亚·凯季 .

中国专利 :CN114786330A ,2022-07-22

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