层压板以及印刷电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810036075.3

申请日：

2018-01-15

公开(公告)号：

CN110041658A

公开(公告)日：

2019-07-23

发明(设计)人：

朱全胜蒋勇新唐锋翁宗烈

申请人：

申请人地址：

214101 江苏省无锡市锡山区东亭镇锡山经济开发区春辉中路3号

IPC主分类号：

C08L6300

IPC分类号：

C08L6304 C08L3506 C08K322 C08K554 B32B1702 B32B1706 B32B1712 B32B1500 B32B3300

代理机构：

隆天知识产权代理有限公司 72003

代理人：

张福根;冯志云

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-07-23	公开	公开
2019-08-16	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C08L 63/00 申请日:20180115

共 50 条

[1]

印刷电路板用铜箔及印刷电路板用包铜层压板 [P].

森山晃正 ;

神永贤吾 .

中国专利 :CN101981230A ,2011-02-23

[2]

预浸料和覆金属箔层压板以及印刷电路板 [P].

有井健治 ;

野水健太郎 ;

十龟政伸 .

中国专利 :CN103476845B ,2013-12-25

[3]

树脂组合物、预浸料、层压板、覆金属箔层压板以及印刷电路板 [P].

千叶友 ;

高桥博史 ;

志贺英祐 ;

小柏尊明 .

中国专利 :CN104736589A ,2015-06-24

[4]

环氧树脂组合物、预浸料、层压板和印刷电路板 [P].

董晋超 ;

唐军旗 .

中国专利 :CN108219371A ,2018-06-29

[5]

覆铜箔层压板、表面处理铜箔以及印刷电路板 [P].

小畠真一 .

中国专利 :CN101594736A ,2009-12-02

[6]

层压板及印刷电路板的制造方法 [P].

伊藤哲平 ;

大东范行 .

中国专利 :CN104170532B ,2014-11-26

[7]

印刷电路板用层压板及其制造方法 [P].

申畯植 ;

崔哲豪 ;

孙暻镇 ;

尹今姬 ;

李尚烨 .

中国专利 :CN100508690C ,2006-11-15

[8]

覆铜层压板、印刷电路板及印刷电路板的制造方法 [P].

王宏远 ;

王和志 .

中国专利 :CN110561857A ,2019-12-13

[9]

预浸料、覆铜层压板及印刷电路板 [P].

王宏远 ;

王和志 ;

张翼蓝 .

中国专利 :CN110591241A ,2019-12-20

[10]

带载体铜箔、覆铜层压板及印刷电路板 [P].

细川真 ;

高梨哲聪 ;

西田琢磨 .

中国专利 :CN110293712A ,2019-10-01

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