带载体铜箔、覆铜层压板及印刷电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910221657.3

申请日：

2019-03-22

公开(公告)号：

CN110293712A

公开(公告)日：

2019-10-01

发明(设计)人：

细川真高梨哲聪西田琢磨

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

B32B706

IPC分类号：

B32B1508 B32B1520 B32B3300 B32B3706 B32B3700

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇;李茂家

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-11-01	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B32B 7/06 申请日:20190322
2021-11-02	授权	授权
2019-10-01	公开	公开

共 50 条

[1]

印刷电路板用铜箔及印刷电路板用包铜层压板 [P].

森山晃正 ;

神永贤吾 .

中国专利 :CN101981230A ,2011-02-23

[2]

覆铜层压板用处理铜箔、覆铜层压板及使用其的印刷电路板 [P].

真锅久德 .

中国专利 :CN107046767A ,2017-08-15

[3]

覆铜箔层压板和包括该覆铜箔层压板的印刷电路板 [P].

托马斯·德瓦希夫 ;

米歇尔·斯特里尔 ;

扎伊尼亚·凯季 .

中国专利 :CN109601025A ,2019-04-09

[4]

覆铜箔层压板和包括该覆铜箔层压板的印刷电路板 [P].

托马斯·德瓦希夫 ;

米歇尔·斯特里尔 ;

扎伊尼亚·凯季 .

中国专利 :CN114786330A ,2022-07-22

[5]

覆铜层压板、印刷电路板及印刷电路板的制造方法 [P].

王宏远 ;

王和志 .

中国专利 :CN110561857A ,2019-12-13

[6]

粗化处理铜箔及其制造方法、覆铜层压板及印刷电路板 [P].

宇野岳夫 ;

藤泽哲 .

中国专利 :CN102803576B ,2012-11-28

[7]

预浸料、覆铜层压板及印刷电路板 [P].

王宏远 ;

王和志 ;

张翼蓝 .

中国专利 :CN110591241A ,2019-12-20

[8]

覆铜箔层压板、表面处理铜箔以及印刷电路板 [P].

小畠真一 .

中国专利 :CN101594736A ,2009-12-02

[9]

覆铜层压板及其制备方法和包括该覆铜层压板的印刷电路板 [P].

文珍奭 ;

李司镛 ;

刘圣贤 .

中国专利 :CN103802390A ,2014-05-21

[10]

层压板以及印刷电路板 [P].

朱全胜 ;

蒋勇新 ;

唐锋 ;

翁宗烈 .

中国专利 :CN110041658A ,2019-07-23

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