覆铜层压板、包括其的印刷电路板及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610473530.7

申请日：

2016-06-24

公开(公告)号：

CN107116862B

公开(公告)日：

2017-09-01

发明(设计)人：

崔承宇郑圣哲金*燮金永道金哲镐

申请人：

申请人地址：

韩国首尔

IPC主分类号：

B32B1508

IPC分类号：

B32B2728 H05K102 B32B3700

代理机构：

北京尚诚知识产权代理有限公司 11322

代理人：

龙淳;周琴

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-05-25	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B32B 15/08 申请日:20160624
2021-03-30	授权	授权
2017-09-01	公开	公开

共 50 条

[1]

用于车辆LED灯的覆铜层压板、包括其的印刷电路板和制造其的方法 [P].

崔承宇 ;

金*燮 ;

金永道 ;

金哲镐 .

中国专利 :CN107124820B ,2017-09-01

[2]

覆铜层压板及其制备方法和包括该覆铜层压板的印刷电路板 [P].

文珍奭 ;

李司镛 ;

刘圣贤 .

中国专利 :CN103802390A ,2014-05-21

[3]

覆铜层压板、印刷电路板及印刷电路板的制造方法 [P].

王宏远 ;

王和志 .

中国专利 :CN110561857A ,2019-12-13

[4]

覆铜层压板用处理铜箔、覆铜层压板及使用其的印刷电路板 [P].

真锅久德 .

中国专利 :CN107046767A ,2017-08-15

[5]

金属基覆铜层压板和使用其制造金属芯印刷电路板的方法 [P].

金荣庆 ;

金荣泽 .

中国专利 :CN103124468A ,2013-05-29

[6]

层压体、单面覆金属层压板及多层印刷电路板 [P].

下大迫宽司 ;

佃屋健太郎 ;

安平雅 ;

藤本幸之进 .

中国专利 :CN115697694A ,2023-02-03

[7]

覆铜箔层压板和包括该覆铜箔层压板的印刷电路板 [P].

托马斯·德瓦希夫 ;

米歇尔·斯特里尔 ;

扎伊尼亚·凯季 .

中国专利 :CN109601025A ,2019-04-09

[8]

覆铜箔层压板和包括该覆铜箔层压板的印刷电路板 [P].

托马斯·德瓦希夫 ;

米歇尔·斯特里尔 ;

扎伊尼亚·凯季 .

中国专利 :CN114786330A ,2022-07-22

[9]

预浸料、覆铜层压板及印刷电路板 [P].

王宏远 ;

王和志 ;

张翼蓝 .

中国专利 :CN110591241A ,2019-12-20

[10]

带载体铜箔、覆铜层压板及印刷电路板 [P].

细川真 ;

高梨哲聪 ;

西田琢磨 .

中国专利 :CN110293712A ,2019-10-01

← 1 2 3 4 5 →